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电子配件生产用超纯水设备的工艺流程


电子配件生产用超纯水设备主要采用的是先进的EDI技术,EDI技术的主体是EDI模块,为了防止模块内部有杂质的积累,需要定期进行清洗。同样对于反渗透膜去污也是非常必要的,如果没有及时清理会对设备造成不可逆转的损害。


一、电子配件生产用超纯水设备的工艺流程


  1、采用两级反渗透方式,其流程如下:


  原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→反渗透→PH调节→中间水箱→第二级反渗透(反渗透膜表面带正电荷)→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点




  2、采用EDI方式,其流程如下:


  原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点




  3、采用离子交换方式,其流程如下:


  原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤床→阴树脂过滤床→阴阳树脂→微孔过滤器→用水点



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电子配件生产用超纯水设备的特点


1、产水稳定安全,可以进行随时监测保证水质是一直合格的。


2、系统自动化程度高,操作控制简单方便,可以无人化生产,减少了劳动力。


3、连续稳定产水,再生时不需要对设备停机,更加方便快捷。


4、无污染,在生时不需要对其投加化学试剂,因此减少了对环境的污染。


5、成本低。设备经过合理的设计,运行稳定并有效节约了成本。


6、装置结构紧凑减少了占地面积,节省了空间,间接的减少了运行成本。


7、原水利用率高,几乎没有废水的排放。


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我们的技术人员可以根据客户需求提供质量围堵服务,


如:零件分挑sorting、返工返修等,全年365天,每周7天,每天24小时,白班,夜班;任何指定的工作地点:客户生产线边,客户仓库,或者发货前围堵。


作业项目包括但不限于如下:目视检查 (外观缺点, 涂层问题,表明处理不良, 等等),各种PCB板外观检查(自带工具)通止规检验 (螺纹,孔,槽 等)电气测试 (电压、电流, 导线, 电阻等)尺寸测量(卡尺、千分尺、高度尺、三坐标测量等)位置度检查 (检具 & 工装检查)功能测试,按客户要求进行。


公司简介:本公司是一家专业的第三方返工公司,专业从事汽车零配件;电脑/手机零配件的外观检验,性能测试,有经验丰富的技术带队人员50多名,有熟练的品质挑选人员200多名,我们可以及时派人到客户指定的地点、工厂、生产线或仓库进行sorting,返工服务作业,能提供24小时的服务响应。真正做到让客户无忧。

返工服务内容:汽车零配件外观检验,汽车零件性能检查,金属冲压件外观检验;电镀件外观检验,注塑件外观检验,塑料电镀件外观,塑料烤漆外观,金属烤漆外观检验,PCB外观检验,PCBA外观检验,手机屏检验,电脑屏检验等等。凡是贵司需求的检验项目,只要提供SOP和允收的规格标准都可以作业。


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PCB 常见的品质问题


【板弯板翘】


可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。


【刮伤、露铜】


刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。


【阻抗不良】


PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。


【BGA焊锡空洞】


BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。


【防焊起泡/脱落】


此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。



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