此外可摘义齿后基托与口腔黏膜紧密贴合，形成了滞留区，缺少唾液的冲洗作用，细菌、细菌等微生物更适合在滞留区繁殖，使得义齿基托组织面上菌斑明显增多，菌斑及其产物(有毒物质)极易引发义齿性口炎。义齿佩戴者老年人居多，他们的抗体及细胞的免疫功能 均下降，更容易导致微生物生态平衡破坏引起疾病发生。纳米载银无机抗细菌剂是利用银及其离子的杀菌或抑菌性能...

面团期是充填型盒的较佳时期。对于一般材料来说，在室温下，按照常规粉、水比，开始调和至面团期的时间是20分钟左右，在面团期历时约5分钟。临床上必须掌握好以上两个时间，以便能从容地充填型盒。影响面团期形成时间的因素如下：(1)牙托粉的粒度：粒度愈大，达到面团期所需时间就愈长；反之，粒度愈细，时间就愈短。(2)粉液比：在一定范围内，粉液比大，则...

水门汀的特性：水门汀具有较高的粘性和硬化性，能够在多种环境下使用。其硬化过程是一个复杂的物理化学反应过程，通过加水搅拌后形成一定的结构，使材料具有强度和稳定性。此外，现代的水门汀还具有良好的抗冻性和耐久性，能够适应各种极端气候条件。总的来说，水门汀作为一种重要的建筑材料，在建筑业中发挥着不可替代的作用。其普遍的应用领域和优良的性能特点使其...

自凝树脂是由粉剂和液剂两部分所组成。粉剂又称自凝牙托粉，主要是PMMA均聚粉或共聚粉，还含有少量的引发剂BPO和着色剂(如镉红、钛白粉)。液剂又称自凝牙托水，主要是MMA，还含有少量的促进剂、阻聚剂及紫外线吸收剂。自凝树脂所用的引发剂一般为过氧化苯甲酰(BPO)，其含量一般为聚合粉重量的1%左右。促进剂的种类较多，主要有两类，一类是有机叔...

自凝树脂是由粉剂和液剂两部分所组成。粉剂又称自凝牙托粉，主要是PMMA均聚粉或共聚粉，还含有少量的引发剂BPO和着色剂(如镉红、钛白粉)。液剂又称自凝牙托水，主要是MMA，还含有少量的促进剂、阻聚剂及紫外线吸收剂。自凝树脂所用的引发剂一般为过氧化苯甲酰(BPO)，其含量一般为聚合粉重量的1%左右。促进剂的种类较多，主要有两类，一类是有机叔...

临床常见的齿科玻璃离子材料有哪些？玻璃离子水门汀\u000b而至富士Ⅱ，使用范围：1、前牙修复，2、桩冠修复，3、对ⅢⅤ类洞或是局限性的Ⅰ类洞的修复，4、乳牙。富士九玻璃离子水门汀，用途：1、非咬合承力区的I类和小型II类洞充填，2、乳牙I类和II类洞充填，3、垫底和洞衬，4、桩核制作。富士I型玻璃离子粘固剂用途：a、金属或烤瓷冠桥的粘固...

应用：制作义齿基托的主要材料便是义齿基托树脂(denture base resins)。义齿基托树脂一般由粉剂和液剂两部分组成，粉剂的商品名就叫做牙托粉。有研究开发了一种牙科抗细菌义齿基托材料。材料的组分和重量百分含量重量组成为：抗细菌剂1-20%、牙托粉50-75%、牙托水20-40%。该抗细菌义齿基托符合义齿基托材料的基本要求，并在一...

水门汀包括：磷酸锌水门汀，聚羧酸水门汀，玻璃离子水门汀，树脂加强型玻璃离子水门汀，传统树脂水门汀，自粘接树脂水门汀。玻璃离子水门汀的特性：吸水性及溶出性，一般玻璃离子体水门汀在凝固过程中有较强的吸水性，吸水后材料呈白色垩状，溶解性增加，容易被侵蚀。只有在凝固后才具有良好的强度和低溶出率，所以，临床上充填牙齿后，一般需在材料表面涂一层保护剂...

树脂增强型玻璃离子水门汀凝固过程中对水不敏感，凝固后的断裂韧性明显高于传统玻璃离子水门汀，水溶解率低于传统玻璃离子水门汀，即树脂增强型玻璃离子水门汀的边缘封闭性更好。以上水门汀对修复体的粘接主要依靠界面微机械嵌合，粘接强度不高，但操作简便，技术敏感性低。Cameron等研究基牙冠高为4mm时基牙侧壁不同内聚角的固位力，结果显示，内聚角为2...

Cameron等研究基牙冠高为4mm时基牙侧壁不同内聚角的固位力，结果显示，内聚角为26°时，修复体固位力为零。Zidan和Ferguson的研究进一步证实，基牙内聚角从6°增加到24°后，磷酸锌水门汀粘固冠的固位力下降40%，玻璃离子水门汀粘固冠的固位力下降38%。由此可见，传统水门汀和低粘接水门汀对固位形欠佳的修复体粘固效果较差。“牙...

而至富士II LC 光固化玻璃离子水门用途：III类洞和V类洞充填，根面龋和颈部部缺损的充填，垫底和洞衬。3M ESPE Vitrebond光固化垫底用玻璃离子，光固化材料和传统玻璃离子的完美结合，具有真正的玻璃离子的氟释放与牙齿有化学粘结。粘结面的预备和表面处理，牙体预备方法、牙体的表面处理、修复体表面处理。粘结操作：调拌器械、粉液比、...

丁香油水门汀可作窝洞暂时封闭、间接盖髓粘固固定之用。它具有凝固较快，对牙髓有安抚作用及刺激性小的特点。作为洞基，可起绝之用。用途：主要用于窝洞暂时封闭、间接盖髓。方法：1、 建议使用玛瑙调拌刀或在玻璃板上进行产品调和。2、 操作时环境：推荐在温度为23±5%的环境下使用。相对温度为50±5%的环境下使用。高温会加速本品的固化过程，缩短工作...