WiFi6芯片ESP32-C6是乐鑫支持Wi-Fi6的SoC,集成2.4GHzWi-Fi6、BLE5和802.15.4协议,能够为物联网产品提供很好的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。它搭载一个时钟频率高160MHz的高性能RISC-V32位处理器,和一个时钟频率高20MHz的低功耗RISC-V32位处理器,内置512KBSRAM...
查看详细 >>作为乐鑫代理商,启明云端为广大开发者提供了包括ESP32系列在内的多种高性能无线wifi芯片模组。ESP32系列以其丰富的GPIO口、支持USB摄像头、单WIFI等特性,成为了智能产品开发中的热门选择。ESP32-C6支持Wi-Fi6的SoC,集成2.4GHzWi-Fi6、Bluetooth5(LE)和802.15.4协议,能够为物联网产...
查看详细 >>通用蓝牙产品正逐渐融入到人们的日常生活中,而WT5010-S2低功耗蓝牙模组将成为您通用蓝牙产品的精锐。支持蓝牙,搭载高性能的低功耗蓝牙系统芯片(SOC),为您的通用产品提供完备的通信支持,让您的产品实现智能化的互联互通。WT5010-S2模组为您的产品赋予更多智能化功能,满足不同用户的需求。此外模组支持SIGMESH和私有M...
查看详细 >>与直接从制造商购买相比,通过启明云端购买ESP32产品,用户可以享受到更加便捷和个性化的服务。启明云端了解本地市场的需求和特点,能够提供更加符合本地市场的产品和解决方案。此外,本地化的服务还意味着更快的响应时间和沟通,无论是产品咨询、技术支持还是售后服务,启明云端都能够提供更加及时和贴心的服务。启明云端作为乐鑫代理商,公司不断...
查看详细 >>启明云端wifi+蓝牙二合一模块:顾名思义,组合模块是指集成了WiFi、蓝牙两种通信方式的模块产品,用户既可以通过WiFi部分来实现数据透传,也可以通过蓝牙部分来实现数据透传及智能控制,蓝牙终端产品通过嵌入组合模块,能够轻松联网。WiFi符合802.11a/b/g/n无线标准,蓝牙支持低功耗蓝牙V4.2/V5.0 BLE/V2.1和EDR...
查看详细 >>启明云端科技有限公司,作为乐鑫一级代理商,ESP32-S3-WROOM-1U是一款集成了Wi-Fi和蓝牙功能的高性能模组。这款ESP32-S3模组集成了RISC-V32位处理器,有着丰富的外设接口和低功耗设计,成为无线Wi-Fi通信方案的佼佼者。它支持新的Wi-Fi4和蓝牙,确保了稳定的数据传输和广泛的应用兼容性。我们的团队致...
查看详细 >>启明云端蓝牙模组WT5010-S2是一款低功耗蓝牙模组,支持蓝牙BLE5.0/BLE5.1标准,支持SIGMESH和私有MESH,搭载LE5010系列高性能的低功耗蓝牙系统芯片(SOC),支持蓝牙5.0全协议栈适用于AIOT领域的多种应用场景,例如智能家居、可穿戴设备、智能楼宇以及通用蓝牙产品等,具有低功耗、低成本、高兼容性的优势。WT5...
查看详细 >>数据显示,2023年,城镇宠物(犬猫)消费市场规模为2793亿元,较2022年增长3.2%。随之而来的宠物用品销售v数据也在上升,为了提升品牌竞争力,很多商家都在对产品升级。本次的内容是关于宠物饮水机的,如何在实现需求的情况下降低功耗。本次也是ESP32-C3Wifi模组在宠物饮水机上的应用。一、客户情况介绍和需求问题客户是一家宠物饮水机...
查看详细 >>乐鑫ESP32-S3-WROOM-1U是通用型Wi-Fi+蓝牙MCU模组,具有丰富的外设接口,强大的神经网络运算能力和信号处理能力,是专为人工智能和AIoT市场打造的两款模组,适用于多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能面板、智能扬声器等。启明云端乐鑫代理商,ESP32-S3集成了...
查看详细 >>启明云端蓝牙模组嵌入式蓝牙串口通讯模块(简称蓝牙模块)具有两种工作模式:命令响应工作模式和自动连接工作模式。当模块处于命令响应工作模式(或者AT模式)时能才能执行AT命令,用户可向模块发送各种AT指令,为模块设定控制参数或发布控制命令。(AT指令就是我们PC与一些终端设备(例如蓝牙,WiFi模块)之间进行通信的,配置这些终端设备参数的一套...
查看详细 >>物联网无线WiFi蓝牙模组在智能家居应用中发挥着重要作用。它可以用于智能灯具、智能插座、智能门锁等设备,通过蓝牙与用户的手机APP进行连接,实现远程管理和监控。用户可以通过手机APP随时随地管理家中的设备,无需亲自操作,实现智能化、便捷化的生活体验。启明云端乐鑫代理商,乐鑫ESP32系列无线方案在智慧城市建设中也有着大量的应用...
查看详细 >>启明云端蓝牙模块WT51822-S4AT是一款采用了Nordic公司的蓝牙4.1的nRF51822为处理器的高性能、低功耗(BluetoothLowEnergy)的射频收发系统模块,拥有目前业内使用的超小体积封装,整体尺寸为18.5*9.1*2.0,适合于多数对体积要求比较高的应用场景,模块集成了完整标准的低功耗蓝牙4.1(兼容4.0)协...
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