亚克力制品的斜面粘接对工艺精度要求较高，通过规范操作确保粘接角度稳定性与胶层质量。这类粘接场景中，90 度角靠模的使用是前提 —— 借助靠模的刚性支撑可精细固定被粘面的相对位置，避免涂胶及固化过程中因外力或胶液流动导致的移位，这是保证斜面角度公差符合设计要求的基础。 涂胶环节的操作细节直接影响效果。点... 【查看详情】

有时候手机掉在地上，你可能会被吓一跳。你觉得它大概撑不住了。你打开一看，它又能正常运行，只是边角多了几道划痕。很多人都会好奇，为什么它还能坚持工作。这里面其实有一个关键材料在保护它，那就是BGA底部填充胶。 手机的主板上有很多芯片。每一个BGA或CSP芯片都会靠底部填充胶固定在PCB板上。底部填充胶会像一... 【查看详情】

包装状态检查是使用前的首要步骤，需确认真空包装完好无损，一旦发现漏气情况应立即停用。这是因为 PUR 热熔胶具有湿气反应特性，漏气会导致胶体提前与空气中的湿气接触，引发部分固化或性能衰减，影响粘接效果。 加热系统的控制直接关系到胶料的熔融状态，需确保加热套与控温系统的设置温度保持一致。温度不匹配会导致胶体熔融不充... 【查看详情】

在聚氨酯密封胶的施工流程中，基层处理是保障粘接效果的基础环节，会影响胶层与基材的界面结合强度。若基层存在污染物或缺陷，可能导致胶层出现气泡、脱粘等问题，严重时会降低密封性能与使用寿命，因此施工前的基层清理需严格规范执行。 基层处理的目标是实现表面干燥与洁净，常用工具包括钢丝刷与棉纱，二者配合可有效去除不同... 【查看详情】

在PUR热熔胶的使用流程中，预热时间的合理设置直接影响胶料的熔融状态与施胶稳定性，而这一参数需结合存储条件灵活调整。为保障产品在有效期内保持良好性能，PUR热熔胶通常要求在低温环境下存储，低温可减缓胶体与空气中湿气的反应速度，避免提前固化或性能衰减。 但低温存储的胶料在使用前需关注温度适配问题，常规预... 【查看详情】

在 PUR 热熔胶的粘接工艺中，热压温度与热压时间是决定粘接可靠性的参数，需与胶料特性、产品特性匹配，任何一项参数不当都可能导致粘接失效。每款 PUR 热熔胶均有预设的标准融化温度，这是保障胶料正常发挥粘接性能的基础。 若热压温度过低，胶料无法达到充分融化状态，或局部融化不彻底，此时胶层无法均匀浸润基材表面... 【查看详情】

在 PUR 热熔胶的粘接工艺中，热压温度与热压时间是决定粘接可靠性的参数，需与胶料特性、产品特性匹配，任何一项参数不当都可能导致粘接失效。每款 PUR 热熔胶均有预设的标准融化温度，这是保障胶料正常发挥粘接性能的基础。 若热压温度过低，胶料无法达到充分融化状态，或局部融化不彻底，此时胶层无法均匀浸润基材表面... 【查看详情】

在聚氨酯密封胶的施工管理中，固化时间的合理把控直接影响工程进度与粘接质量。无论是单组分还是双组份类型，这类密封胶凭借施工工艺简便、固化速度快的特性，成为工期紧张工程的选用方案，但其固化过程仍需科学调控以确保性能达标。 单组分聚氨酯密封胶通过与空气中湿气反应固化，固化速度受环境温湿度影响大：温度升高、湿度... 【查看详情】

聚氨酯灌封胶在电子元器件防护领域占据重要地位。其优势体现在耐低温特性上，即便在低温环境下仍能保持良好的弹性与粘结性能，避免因温度变化导致的脆化开裂。材质偏软的特性使其对多数灌封基材具有适配性，粘结力介于环氧树脂的强度与有机硅的低应力之间，既能提供可靠固定又减少基材受力风险。同时，它具备优异的防水防潮能力与电气绝缘性能，可有... 【查看详情】

PUR 热熔胶作为聚氨酯体系中的重要分支，其类别划分需基于化学性质展开清晰梳理。从分类逻辑来看，聚氨酯热熔胶按化学特性可分为两大体系：热塑性聚氨酯热熔胶与反应型聚氨酯热熔胶，二者在固化机理与性能表现上存在差异。 热塑性聚氨酯热熔胶另有 “热熔型聚氨酯热熔胶” 的表述，行业内通常以缩写 TPU 指代。这类产... 【查看详情】

在胶粘剂（如 PUR 热熔胶、UV 胶等）的粘接应用中，接头型式的选择与设计是决定整体结构可靠性的重要环节。 部分场景中采用未加补救措施的基础粘接接头，缺乏针对工况的强化设计，难以应对振动、温差等复杂环境；若接头搭接长度过长，反而会因胶层受力不均形成局部应力集中，削弱整体承载能力。未充分考量不同被粘材料... 【查看详情】

聚氨酯灌封胶可是有不少优点的。它的耐低温性能优异，对灌封的各种材质也都能展现出良好的粘接性能，这在很多场景下都非常实用呢。 不过呢，它也不是十全十美的。在耐高温性能方面，和有机硅、环氧系列灌封胶比起来，聚氨酯灌封胶就稍微差那么一点啦。所以啊，要是咱们要处理电子元器件产品，尤其是那些会发热的电子元器件，而... 【查看详情】