热流仪的工作原理基于热电偶原理和热传导定律,特别是傅里叶热传导定律。在热流仪中,样品被置于两个热源之间,形成一个热流场。其中一个热源通过精确控制的热电偶提供一个恒定的温度场,而另一个热源则通过热阻式感温器与环境相连,用于测量温度场的变化。当样品被加热后,热量会沿着样品传导至另一个热源。热流仪通过测量这一过程中热量传递的速率和样...
查看详细 >>冷热冲击试验箱是模拟极端温度变化环境的专业设备,广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。它通过快速切换箱内高温与低温环境,检测产品在温度骤变下的耐受性和稳定性。该设备采用先进的制冷与加热技术,制冷系统由压缩机、冷凝器等组成,通过逆卡诺循环实现快速降温;加热系统则利用电加热元件,使箱内温度迅速升高。其控制系统基于PID+SSR精确...
查看详细 >>评估材料性能测试材料耐温性:不同材料对温度变化的耐受能力不同,冷热冲击试验箱可以测试材料在极端温度下的物理和化学性能变化。例如,塑料材料在低温下可能会变脆,容易破裂;在高温下可能会软化、变形。通过试验可以确定材料的适用温度范围,为产品的材料选择提供依据。研究材料相容性:对于由多种材料组成的产品,冷热冲击试验箱可以研究不同材料在...
查看详细 >>关于热流仪测量精度高:原理可靠:热流仪基于成熟的热传导定律和热电效应等原理工作,这些原理经过长期的理论研究和实践验证,具有坚实的科学基础。例如,利用热电偶测量温度差时,热电偶的电动势与温度差之间存在精确的函数关系,能够准确地将温度差转化为电信号进行测量,从而为热流密度的计算提供可靠依据。先进传感器技术:现代热流仪配备了高精度的...
查看详细 >>厌氧高温试验箱是专为材料在高温无氧条件下性能测试设计的设备,通过充入惰性气体(如氮气、氩气)将氧气浓度降至极低水平(通常≤5ppm),避免氧化反应干扰实验结果,广泛应用于对氧气敏感的材料研发与质量控制。功能与优势精细无氧环境:采用双循环气体置换系统,30分钟内将氧气浓度降至目标值,确保实验稳定性。配备高精度氧浓度传感器,实时监...
查看详细 >>厌氧高温试验箱是一种特殊设备,能在无氧或低氧环境下进行高温测试。其工作原理是通过排出箱内空气并充入惰性气体(如氮气、氩气)置换氧气,配合密封设计隔绝外界氧气进入,部分设备还会利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境。该设备应用,在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于保胶...
查看详细 >>厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备,在多个领域应用。该试验箱通过输入CO₂、N₂等惰性气体到箱内,实现低氧状态,以进行温度特性试验及热处理等。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构能比较大限度减少试验箱内氧气。部分产品备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器,调节范围如~21%(使用N₂时)。在...
查看详细 >>厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶...
查看详细 >>厌氧高温试验箱,是科研与工业生产中应对特殊测试需求的得力助手。在厌氧环境营造上,它表现出色。通过精密的真空泵抽气与惰性气体填充技术,能快速置换箱内空气,将氧气含量精细控制在极低范围,像一些对氧化极度敏感的金属材料、新型半导体薄膜,在如此环境下测试,性能数据才真实可靠,避免了常规环境下氧化反应带来的干扰。高温处理能力也毫不逊色。...
查看详细 >>高低温试验箱是用于模拟极端温度环境,以测试产品性能和可靠性的关键设备。它广泛应用于电子、汽车、航空航天、等领域,助力企业确保产品在不同温度条件下仍能稳定运行。该设备采用先进的制冷与加热技术,能快速且精细地达到并维持设定的温度值。其内部空间设计合理,可满足不同尺寸样品的测试需求。在操作方面,配备了智能控制系统,用户只需在控制面板...
查看详细 >>安装场地要求:地面平整,通风良好。设备周围无强烈振动和强电磁场影响。设备周围无易燃、腐蚀性物质和粉尘。设备周围留有适当的使用及维护空间。使用前准备:检查试验箱是否干净、空气是否流通、温度是否稳定。准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。操作过程:严格遵守操作规程,避免超压、超负荷等不安全行为。在设置温度和氧气浓度等参数时,应根据所需的...
查看详细 >>厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备,广泛应用于多个领域。其功能在于精细营造厌氧环境,通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体置换箱内空气,部分设备还利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,常规设备氧含量可控制在≤1ppm(体积比)。同时,它具备的高温处理能力,温度范围通常为(环境温度+20)℃至300℃,部分设...
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