在电子制造中,无铅焊接技术广泛应用,而PCBA清洗剂在去除无铅焊接残留时,对不同类型无铅焊料残留的清洗效果并不一致。目前常见的无铅焊料有锡银铜(SAC)系、锡铜(SC)系等。SAC系无铅焊料应用较为普遍,其残留主要包含银、铜等金属化合物以及助焊剂残留。由于银和铜在化学性质上较为活泼,一些含有特殊螯合剂的PCBA清洗剂能够与这些...
查看详细 >>高密度 PCBA 线路板清洗选择水基型还是溶剂型功率电子清洗剂,需结合线路板特点与清洗需求。高密度 PCBA 线路密集、间隙微小(常小于 0.1mm),且集成多种敏感元件,对清洗剂的渗透性、腐蚀性要求严苛。水基型清洗剂以水为基,含表面活性剂与缓蚀剂,能通过乳化作用去除助焊剂残留,且对铜、铝等金属兼容性好,不易损伤元件,配合超声波可深入细微...
查看详细 >>在电子制造中,使用PCBA清洗剂去除无铅焊接残留时,会产生一系列副产物,这些副产物与清洗剂成分、无铅焊接残留的化学组成密切相关。对于溶剂型PCBA清洗剂,常见的有卤代烃类、醇类等。卤代烃类清洗剂在清洗过程中,若与无铅焊接残留中的某些金属化合物接触,可能发生化学反应,生成卤化金属盐类副产物。这些盐类可能具有腐蚀性,若残留在电路板...
查看详细 >>PCBA清洗剂的重要成分主要包含有机溶剂、表面活性剂、缓蚀剂和其他助剂。有机溶剂如醇类、酯类,是清洗剂的重要组成部分。醇类有机溶剂凭借其良好的溶解性,能快速溶解PCBA表面的油污和助焊剂残留。酯类有机溶剂则具有适中的挥发速度和溶解能力,有助于清洗后快速干燥。但部分有机溶剂可能与某些电子元件的外壳材料发生化学反应,导致外壳溶胀、...
查看详细 >>炉膛每月大保养中,超声波拆件清洗与在线喷淋清洗可并行操作,但需通过流程规划避免相互干扰,重要是利用两者工艺特性形成互补。超声波清洗适用于拆解后的精密部件(如喷嘴、传感器、狭小管路),通过20-40kHz高频振动剥离缝隙内的焦垢、碳化物,需离线操作(部件需拆卸);在线喷淋清洗则针对炉膛腔体、内壁、传送带等无法拆解的结构,以0.1-0.3MP...
查看详细 >>含卤素的SMT炉膛清洗剂对设备寿命存在不良影响。SMT炉膛多由镍铬合金、铝合金等材质构成,卤素化学性质活泼,其中的氯离子易与这些金属发生电化学反应。例如,在铝合金炉膛中,氯离子会破坏铝合金表面原本致密的氧化膜,引发点蚀现象,无数微小的腐蚀孔洞在炉膛表面形成,极大地削弱了炉膛的结构强度。而且,含卤素清洗剂在高温环境下,比如SMT炉膛的工作温...
查看详细 >>炉膛清洗剂的pH值需控制在,可同时兼顾去污力与无腐蚀性。这一区间既能通过弱碱性成分(如、氢氧化钾)分解助焊剂残留中的酸性物质(松香酸、有机酸),又能避免对炉膛材质造成损伤。不锈钢炉膛部件(如网带、加热管)在,而陶瓷绝缘件和钛合金波峰焊爪对碱性更敏感,pH超过,酸性过强(pH<6)则会腐蚀金属表面氧化层,导致锈蚀。实际配方中,通...
查看详细 >>针对特定波峰焊载治具的清洗剂是为了更好地适应不同种类的载治具和工艺要求而设计的。钢网载治具清洗剂:钢网载治具是波峰焊工艺中常用的一种载具,用于固定电子元器件。由于钢网载治具表面容易积聚焊剂残留物,因此需要使用专门的清洗剂进行清洗。常见的钢网载治具清洗剂成分包括表面活性剂、溶剂和腐蚀抑制剂,能够迅速溶解和去除钢网表面的焊剂残留物,同时具备良...
查看详细 >>在PCBA清洗过程中,确保清洗剂不会对电路板镀层造成损伤至关重要,否则会影响电路板的性能和使用寿命。可以通过以下几种方式来判断。首先,查看清洗剂成分。电路板镀层常见的有镍、金、锡等,某些化学成分可能会与这些镀层发生化学反应。例如,酸性清洗剂若含有强氧化性酸,可能会腐蚀镍镀层,导致镀层变薄甚至脱落。在选择清洗剂时,仔细研究其成分...
查看详细 >>铜基板经清洗后出现的“彩虹纹”,可通过以下方法区分是氧化还是有机残留:1.物理特性判断若为氧化层,彩虹纹呈金属光泽的干涉色(如蓝、紫、橙渐变),均匀覆盖铜表面,触感光滑且与基底结合紧密,指甲或酒精擦拭无变化。这是因铜在氧化后形成厚度50-200nm的Cu₂O/CuO复合膜,光线经膜层上下表面反射产生干涉效应。若为有机残留,彩虹...
查看详细 >>在电子制造流程中,焊点周围的微小颗粒污染物不容忽视,它们可能影响焊点的稳定性和电子产品的整体性能。而PCBA清洗剂在清洗无铅焊接残留时,对去除这些微小颗粒污染物有一定效果,但也面临着挑战。PCBA清洗剂主要通过溶解、乳化和分散等作用来去除焊接残留。对于焊点周围的微小颗粒污染物,部分溶剂型清洗剂凭借其良好的溶解性,能够将颗粒表面...
查看详细 >>在电子制造流程中,PCBA清洗后电路板的长期电气性能稳定性至关重要。无铅焊接残留若清洗不彻底,或清洗剂使用不当,都可能埋下隐患。若PCBA清洗剂未能有效去除无铅焊接残留,残留的助焊剂、金属颗粒等杂质,会在长期使用中逐渐影响电路板的电气性能。助焊剂中的活性成分可能会吸收空气中的水分,导致电路板局部短路,使电子元件工作异常。金属颗...
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