能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10至15,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。TC-5022能使介面厚度(BondLineThickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(℃/W)。这项新材料拥有长期热稳定性,且处理过程也不受压... 【查看详情】
胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是:(1)管心粘接;(2)电路元件与基板粘接;(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排... 【查看详情】
环氧胶泥简介环氧胶泥是环氧地坪中涂的一种,是有环氧树脂和乙二胺固化剂组成,添加环氧填充料,环氧胶泥被广泛应用在环氧地坪的中涂,腻子,以及建筑物,金属架构的修补及表面的处理等等。环氧胶泥的特点1、环氧胶泥化学性能稳定,耐腐耐候性好。2、环氧胶泥固结体具有高粘结力,高抗压强度且不受结构形状限制。3、环氧胶泥具有补强、加固的作用。4、环... 【查看详情】
什么是脱模剂: 脱模剂是一种用在两个彼此易于粘着的物体表面的一个界面涂层,它可使物体表面易于脱离、光滑及洁净。脱模剂用于玻璃纤维增强塑料、金属压铸、聚氨酯泡沫和弹性体、注塑热塑性塑料、真空发泡片材和挤压型材等各种模压操作中。在模压中,有时其他塑料填加剂如增塑剂等会渗出到界面上,这时就需要一个表面脱除剂来除掉它。 理论上,脱... 【查看详情】
丙烯酸酯胶粘剂 折叠编辑本段注意事项★ 工作场所保持通风,避免儿童接触。 ★ 操作时,请带隔离手套。若触及皮肤或眼睛,应立即用清水冲洗或就医。 ★ 未使用时勿装两胶混合。 ★ 贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。 ★ 用户批量使用时,请先做试验。避免因操作不当而影响粘接效果。... 【查看详情】