无腐蚀免洗零残留锡膏现货

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。2，多种合金选择，针对不同温度和基材。3，解决焊点二次融化问题。4，更高的焊点强度和焊点保护。5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。6，提供点胶和印刷不同解决方案上海微联实业有限公司 ，环氧树脂锡膏。无腐蚀免洗零残留锡膏现货

锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，可以降低离子沾染物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂却是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知，不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重，因此一旦清洗就一定要洗彻底。为了避免上述问题，上海微联实业有限公司提供无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用上海标准免洗零残留锡膏新报价上海微联主营免洗零残留锡膏。

     上海微联的RESP240N系列是高温用环氧树脂锡膏，是由具有更高的信赖性的锡粉和有热固化性环氧树脂混合而成的产品。特点&优势•COB或者flipchip焊接•Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘结应用•需要在低氧气氛或者N2气氛下(<500ppmO2)进行回流焊(Reflow)。•连续印刷时(Printing)，有着非常连贯的印刷性能。•有着非常好的浸湿性(Wettingperformance)以及比较低的空洞率。•印刷后(Printing)Slump的现象较少，焊接的可靠性更强。•锡珠(Solderball)发生的现象较少。•在微小间距的应用上非常有效果。(Pinepitch)•相比一般锡膏，有着更好地粘合力。•可以代替SMT+Under-fill工艺转变为SMT单一工艺。

上海微联实业提供的环氧锡膏固化后，合金层外包着耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。上海微联焊锡膏的优点：1.免清洗锡膏2.各向异性导电锡膏3.超细间距绝缘胶4.耐高温锡膏互连材料6.免清洗助焊剂.解决焊接过程中空洞问题。

      上海微联实业的TS-1855（开发名称TS-185-G4B）是由田中银烧结技术公司开发的混合烧结银粘合剂，对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外，TS-1855设计用于满足各种工艺要求，并具有较长的粘结时间。

       可印刷，高导热粘合剂，导热系数：80W/m.K良好的可加工性：粘结时间6小时与金属化表面的良好附着力：260℃14MPa下的DSS。可从小型到大型模具尺寸：0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品，汽车用功率半导体，射频功率设备，LED、激光二极管应用TS-1855是由我们开发的混合烧结银粘合剂，对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外，TS-1855设计用于满足各种工艺要求，并具有较长的粘结时间。 免洗零残留锡膏给客户带来了材料管理上的便利。针对不同基板免洗零残留锡膏量大从优

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上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题，因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特点无腐蚀免洗零残留锡膏现货

上海微联实业有限公司位于七莘路1809弄。公司业务分为微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于精细化学品行业的发展。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。