倒装芯片工艺免洗零残留锡膏量大从优

在生产中，焊后锡膏残留物带来的危害：1.颗粒性污染物易造成电短路；2.极性沾污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；3.非极性沾污物会影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏防水，耐腐蚀，电力绝缘，树脂锡膏。倒装芯片工艺免洗零残留锡膏量大从优

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     上海微联的RESP240N系列是高温用环氧树脂锡膏，是由具有更高的信赖性的锡粉和有热固化性环氧树脂混合而成的产品。特点&优势•COB或者flipchip焊接•Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘结应用•需要在低氧气氛或者N2气氛下(<500ppmO2)进行回流焊(Reflow)。•连续印刷时(Printing)，有着非常连贯的印刷性能。•有着非常好的浸湿性(Wettingperformance)以及比较低的空洞率。•印刷后(Printing)Slump的现象较少，焊接的可靠性更强。•锡珠(Solderball)发生的现象较少。•在微小间距的应用上非常有效果。(Pinepitch)•相比一般锡膏，有着更好地粘合力。•可以代替SMT+Under-fill工艺转变为SMT单一工艺。

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传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，污染严重，随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。3，提供点胶和印刷等不同解决方案。4，更高的焊点强度和焊点保护。5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。6，解决焊点二次融化问题。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。免洗零残留锡膏给客户带来了材料管理上的便利。倒装芯片工艺免洗零残留锡膏量大从优

可以在空气环境焊接。倒装芯片工艺免洗零残留锡膏量大从优

     上海微联的ESP180N系列是低温用环氧树脂锡膏，可以适用于SMT工程，是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。特点&优势•适用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。•Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的应用上都能优化。应用•需要在低氧气氛或者N2气氛下(<500ppmO2)进行回流焊(Reflow)。•连续印刷时(Printing)，有着非常连贯的印刷性能。•有着非常好的浸湿性(Wettingperformance)以及比较低的空洞率。•印刷后(Printing)Slump的现象较少，焊接的可靠性更强。•锡珠(Solderball)发生的现象较少。•在微小间距的应用上非常有效果。(Pinepitch)•相比一般锡膏，有着更好地粘合力。•可以代替SMT+Under-fill工艺转变为SMT单一工艺。倒装芯片工艺免洗零残留锡膏量大从优

上海微联实业有限公司位于七莘路1809弄。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念，在精细化学品深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造精细化学品良好品牌。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。