上海蓝光激光器

相较于红外激光器，蓝光激光器在铜、金等金属加工过程中有着更好的吸收率，可减少从材料表面反射出来的回光。由于蓝光波段相对较短，光子能量非红外等波长激光可比，其回光的处理对蓝光QBH器件乃至激光器稳定运行至关重要。此类蓝光焊接光源具有可靠的稳定性，常温条件下可连续长时间稳定工作。该蓝光焊接光源设计科学合理，严格生产和检测，出光效果好，高效耐用。因此，CPS工艺在这里显得尤为重要。与激光器内部光路中的CPS相比，蓝光QBH光纤所需要匹配的CPS工艺有一定的区别，目前已知的CPS工艺有三种，即涂高折胶法、化学腐蚀法和激光光刻法。相比红绿激光器技术早已成熟并实现产业化应用，蓝光激光器却因技术等原因，功率一直在数瓦至数十瓦徘徊。上海蓝光激光器

工业激光器在切割、焊接、钻孔等加工领域发挥着重要作用。这些激光器通常工作在红外波段，这对某些应用很有效，但红外波长不适合加工反射性金属，包括金、铝、镍、铜等，其中铜是常用也是重要的一种材料，在电子制造和汽车制造等行业广泛应用。众所周知，虽然铜对红外激光的吸收率很低，但对蓝光的吸收率却很高。图1中给出了金、铝、铜和其他金属对红外光和蓝光的吸收情况。因此，在加工铜等反射性金属方面，人们一直渴望能有高功率蓝光激光器横空出世。上海蓝光激光器蓝光半导体激光器对铜材料加工拥有更大优势，只要未来应用工艺成熟，蓝光激器光加工的需求量会非常可观。

由于器件层内形成暗线缺陷区，若用简单的蒸发金属接触，会产生发热。因此，降低电压，实现内部小的欧姆接触值，是必须要解决的问题。总之，要实现能在室温下连续波运转的半导体蓝光激光器件的实用化，显然要对材料科学、器件物理和工艺作进一步研究，还需搞清和控制宽带隙Ⅱ～Ⅵ族多层结构的电特性。但采用半导体激光器件来实现微小型蓝光激光器，是一种有意义的技术路线，在不久的将来，半导体蓝光激光器件必将实用化，将产生巨大的经济效益与社会效益。

2020年2月，媒体报道了松下公司成功推出了全球强亮度的蓝光激光器，报道说该蓝光激光器功率为135W。在直接二极管蓝光激光器（DDL）上，采用多波长光束组合（WBC）技术，产生高质量输出光束。采用这种技术，蓝光激光器只需增加激光源数量，就可以调整功率，同时保持光束质量，所产生的激光强度，可能比传统蓝光激光器系统高出两个量级。这一技术部分源于TeraDiode（TDI）公司，2017 年被松下收购。TDI是一家生产高功率高亮度半导体蓝光激光器的公司，也是全球能够做出半导体蓝光激光器用于金属切割的厂家。蓝光激光器的增材制造能力正在探索中。

在焊接与熔覆方面，半导体激光器有着很大的用武之地。半导体激光应用于汽车白车身的钎焊已经非常成熟，在大众、奥迪等部分车型产线上均有装配，主流功率为4KW、6KW的激光器。一般钢材的焊接也是半导体激光器的重要应用，另外在五金加工、船舶、轨道交通等也是重要应用领域。而近两年新型的半导体蓝光激光器则在铜材料、电机、电芯等产品有出色的应用潜力。激光熔覆对金属部件的修补翻新，在重工、工程机械行业具有重要的作用和价值。例如矿机的液压轴、钻井螺杆、电机转子、轴承、汽轮机叶片等，运作时间长了均会出现不同程度磨损，更换就很可惜，而且费用很高，这时利用激光熔覆增加涂层恢复原貌，是经济的办法，而半导体激光器是激光熔覆很受欢迎的激光器。目前国内外的蓝光激光器在技术上均属于半导体激光器的一类。重庆新型蓝光激光器设计规定

目前国内外的蓝光激光器在技术上均属于半导体激光器的类别。上海蓝光激光器

蓝光激光器的出现，显著提高了激光在金属材料加工领域的能量利用率，这将导致材料加工领域出现改变性进展。如图1所示，相较于工业加工常用的光纤激光器，金属材料在450nm处的吸收率提升了10%-60%，尤其对铜、金等高反射金属材料吸收率的提升更为明显。蓝光激光器在铜的焊接上所需的能耗比红外激光器低84%，在金的焊接上甚至要低92%。这意味着，当红外激光器需要10kW的激光功率来焊接铜或金材时，使用蓝光激光器需要约1kW或0.5kW的功率。上海蓝光激光器

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