海南蓝光激光器用途

基于市场上对高反材料如铜铝及其合金的切割需求日益旺盛，蓝光激光器被用于铜等金属微加工。铜、金等材料具有高反射率的特点，对红外等波长激光吸收率极低，激光照射在这类材料上，大部分能量被反射出去，同时还会迅速将被照射的部分能量传递到周围。造成铜、铝等材料及合金激光切割极其困难，甚至不能被加工。图为铜材料对不同波长激光的吸收率比较。此外对于YAG激光器，需要经常进行停机维护，更换易损配件，光电转换率低、能耗高，需要较高的维护成本。因此，若能采用高功率蓝光半导体激光对这些材料进行加工，半导体激光可实现长时间稳定运行、易维护，提高加工效率和质量。工业级的蓝光激光器一般是一种半导体激光器。蓝光激光具有波长短、衍射效应小、能量高等特性。海南蓝光激光器用途

随着产业升级对工业制造的需求不断提升，国内企业也不断加大研发投入以探索新的技术路线，通过差异化布局寻求突破来构建新的优势，以求在风云变幻的激光产业中占得先机。目前市面上激光技术研发的主流路线有两种：一是激光器功率性能的垂直拓展，即通过突破技术瓶颈来不断提升输出功率，降低价格，提升效能，以增加产品市场竞争力；二是新型激光器的横向拓展，如蓝光激光器，即通过新的光源、介质、结构等来开发新的激光器类型，来开发新的应用场景，开辟新的市场。海南蓝光激光器用途以及很大程度地减少生产停机时间；焊接质量的一致性可提高生产良品率。

所谓蓝光激光器，就是指位于蓝色波段光源的激光器，其波长约在400 nm－500 nm范围内，工业级的蓝光激光器一般是一种半导体激光器。蓝光激光具有波长短、衍射效应小、能量高等特性，在材料加工、光信息存储、显示技术、通信技术、激光医疗等都有广阔应用前景。伴随万瓦级光纤激光器在市场上如雨后春笋般涌现，同质化竞争让产品功率的提升逐渐触及天花板，垂直的高功率叠加路线愈发艰难。因此，更多的厂商机构转而寻求新型激光器的横向突破，而在众多破局方向中，近几年兴起的“蓝光激光器”被普遍认为新型激光器中一个值得关注的方向。

在过去的几十年中，高功率连续激光器已经成为现代制造业中的通用工具，涵盖了焊接、熔覆、表面处理、硬化、钎焊、切割、3D打印与增材制造等应用领域，为现代化工业发展作出了巨大贡献。但是越来越多的铜、金等高反材料加工需求，对激光焊接提出了新的需求，为了能有效应对加工高反射金属的市场需求，高功率半导体蓝光激光器研发逐渐成为国内外激光器技术竞争新焦点。这些年激光技术得到了快速发展，并被人们所熟悉，其应用领域主要包括工业制造、**、通信、医疗美容、消费娱乐等。对于不同领域、场景，激光器的波长、功率、光束、强度、脉冲宽度等性质都不一样的，现实中很少人会了解到激光器的性能参数。蓝光半导体激光器对铜材料加工拥有更大优势，只要未来应用工艺成熟，蓝光激器光加工的需求量会非常可观。

由于蓝色单个激光半导体芯片具有几瓦的输出功率，而其将功率提高到更高的功率范围是非常耗时且昂贵的｡为了开拓蓝光激光的巨大应用潜力而所需的高功率，将需要新的技术方法｡迄今为止，半导体蓝光激光器的每个芯片的实际功率在单个波长下约5W[2]，因此合束多个芯片输出的光束组合技术对于获得更高的功率输出是必不可少的｡光束组合的方法分为相干方法和非相干方法｡其中，非相干方法比较实用，无需在激光器之间进行精细的相位控制｡非相干方法包括在空间上组合多个光束的空间组合方法，在偏振分束器中组合正交偏振光的偏振组合方法，以及在同轴上组合不同波长的波长组合方法｡每种方法都有其优点和缺点，并且还可以组合使用每种方法｡固体蓝光激光器技术获得高效蓝光激光输出的基本方法有很多。海南蓝光激光器用途

蓝光激光器在铜的焊接上所需的能耗比红外激光器低84%，在金的焊接上甚至要低92%。海南蓝光激光器用途

早期的蓝光激光器功率很小，并没有得到太多的关注，直到2017年后人们才意识到要发展高功率蓝光激光器。一般来说，蓝色半导体激光只能以单体输出，在蓝光激光器实现高功率输出时，光束尺寸就会增大，难以保证在保持小光束尺寸的同时实现高功率输出。选择耦合方式可以解决蓝光激光器这个问题，即准备多个蓝色的光源，让发出的光线通过透镜汇集成光纤。通过光纤输出激光，这样不仅容易操作，而且通过将多个激光单元连接在一起，可以很容易地增加激光功率输出，成为高功率蓝光激光器。海南蓝光激光器用途

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