硅对硅胶的化学机械抛光反应良好,但与氧化铝的反应较差。实例证明,氧化铝悬浮液可以用于终的抛光,这就又返回到以前提到的试样制备理论了。氧化铝悬浮液运用示例:当硅模与铅框材料,例如镀镍的铜,铅框和模具材料被制备时。此时,我们不用考虑硅的表面光洁度,相反我们要确保镍没有出现挂灰以利于辨别铅框材料当制备硅设备以检查金属化和薄膜电路时,制备技术应与前面讲的一样。需要再次重申的是,终抛光剂应根据要检查的目的选择。例如,铝电路与硅胶的化学机械抛光反应良好,但铝电路周围的钛-钨与硅胶的化学机械抛光反应就较差。因此,硅胶导致难熔金属出现浮雕从而影响抛光的质量。如果出现倒圆,那将使界面分析变得非常困难。为了减少这些影响,作为替代可以用特别细的金刚石悬浮液进行终抛光。 烧结碳化物配合真丝绸布3微米金刚石抛光液,再用0.05微米氧化铝抛光液配精抛短绒抛光布!湖南钛合金抛光液大概多少钱
赋耘检测技术烧结碳化物是采用粉末冶金生产的非常硬 的材料,除了利用碳化钨(WC)增强外,还有可 以利用几种MC型碳化物进行增强。 粘结相通常 用钴也有少量使用镍的。现代切割工具通常会在表面涂敷各种非常 硬的相,例如铝、碳化钛、氮化钛和碳氮化钛。 一般用精密锯来切割,因此切割表面非常好, 通常就不需要粗研磨步骤了。用砂纸打磨三道,240#,600#,1200#,抛光两道,配合真丝绸布3微米金刚石抛光液,再用0.05微米氧化铝抛光液配精抛短绒抛光布。湖南钛合金抛光液大概多少钱金刚石悬浮抛光液沉淀分层怎么办?
钛的金相制备,钛,是一种非常软的易延展的金属,在研磨和切割过程中容易生成机械孪晶。商业纯钛的制备是非常困难的,其合金的制备相对容易一些。有些作者说钛合金不能用酚醛树脂镶嵌,因为钛合金可能会从树脂里吸氢。另外,镶嵌样的热量可能导致氢化物进入溶液。冷镶嵌时,如果聚合放热反应产生热量太多时,也会发生。如果氢化物是主要考虑的内容,那么试样应采取聚合放热反应产生热量少的冷镶嵌树脂(固化时间长产生的热量少)。钛很难切割,研磨抛光速率低。下面介绍针对钛和钛合金的,在抛光步骤中添加侵蚀抛光剂的制备程序,以获得的结果。本程序特别适用商业纯钛,主要因其非常难于制备出无变形的用于彩色腐蚀、热染色或偏振光检查晶格结构的表面。侵蚀抛光剂的使用有数量要求。简单的是将10mL双氧水(30%浓度–避免身体接触)和50mL硅胶混合。有些金相工作者甚至加少量的Kroll’s腐蚀剂或少量的硝酸和氢氟酸(避免身体接触),这些后添加的也许会导致凝胶。这些后添加的将提高双氧水的反应能力(较安全的3%浓度是没有效果的)。钛的金相制备,赋耘有非常成熟的操作过程,我们砂纸,抛光布,金刚石悬浮抛光液,二氧化硅抛光液完全符合客户需求。
硅胶 初用于单晶硅晶体抛光,那是因为所有的缺陷必须在生长前消除。硅胶是没有固定形状的,溶液基本的PH值约9.5。硅的颗粒,实际上非常接近球形,由于化学和机械过程的双重作用,所以其相应的抛光速度较慢。用硅胶研磨介质比其它研磨介质更容易获得没有缺陷的表面( 终抛光)。腐蚀剂与硅胶抛光后的表面有不同反应。例如,一种腐蚀剂对氧化铝抛光后的表面产生了晶粒反差腐蚀,也许对硅胶抛光后的表面就变成显示晶粒和孪晶晶界的腐蚀。对于日常检查,较细的金刚石研磨剂,1微米金刚石悬浮抛光液就足够 制备使用了。传统的水基的氧化铝粉和混合液,例如氧化铝粉和悬浮液被用于中绒抛光布上的 的抛光。金刚石悬浮抛光液粗抛光一般 将6pm或3pm的金刚石研磨颗粒添加到无绒或短 绒抛光布!
镍的金相制样制镍和镍合金是面心立方晶格结构,制备方法基本上和奥氏体不锈钢一样。纯镍比镍合金要难制备。Ni-Fe磁性合金,要制备无划痕的表面非常困难,除非采用震动抛光。Monel(Ni-Cu)合金和高抗蚀(Ni-Cr-Fe)合金要比镍基高温合金难制备多了。固溶退火镍基高温合金要比沉淀硬化镍基高温合金难制备。下面介绍的制备程序非常适合于镍基高温合金(Fe-Ni基高温合金)和高抗蚀Ni-Cr-Fe合金,对纯镍、Ni-Cu和Ni-Fe合金,建议使用五步制备程序,如下所述。用240(P280)或320(P400)粒度的SiC砂纸,具体通常,对这些合金,不用侵蚀抛光剂消除抛光划痕或残留缺陷。如果问题存在且很难获得理想的无划痕或和变形缺陷的表面,一个与抛光步骤相同研磨介质的短时间的震动抛光将有很大帮助。氧化铝配合金相抛光布阻尼布对较纯的镍的效果要比硅胶好的多。 砂纸用到多少粒度后用金刚石悬浮抛光液才好?重庆带背胶醋酸抛光液代理加盟
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印刷线路板(PCB’s)的种类很多,大量的印刷线路板由多层的玻璃光纤与聚合物构成。伸缩的线路非常普遍,但通常不含玻璃光纤,作为替代,主要由多层聚合物构成。两种线路板是由电镀或铝箔金属为主构成的。这类金属通常是铜,少数情况下出现的是金或经过镀镍处理的。此外,根据线路板是否要进行组装或震动实验,出现的成分也不同。对金相工作者来说,不同的材料出现在PCB印刷线路板中并没有使制备变复杂,这是因为特别硬和脆的材料通常不会在印刷线路板中出现。对PCB印刷线路板来讲,经常要用统计分析技术来控制质量,统计分析主要依据从中心到孔的镀层厚度。获得足够的数据后,就可以有一个具体数量的取样计划了,这样的作法是容易方便的,通孔也就很容易被切割了。用砂纸打磨四道,240#,600#,1200#,2500#抛光一道,再用。 湖南钛合金抛光液大概多少钱
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硅是一种相当硬的脆的材料,不容易用大颗粒的SiC研磨。因为SiC砂纸粘有坚硬的磨削颗粒,当它们接触时会在硅片的边缘造成损伤。会在硅片的边缘产生拉应力,这将导致较深的破坏裂纹。尽量接近切割目标区切割,但也不能太接近目标区切割,精细研磨仍然是必不可少的。因此硅的制备被划分成两种截然不同的方法,第一种是传统的金相方法,第二种用特殊的夹具和研磨颗粒制备没有封装的硅片。对环氧树脂封装的硅的标准金相制备方法,很类似一般的金相制备方法,但不同的是需要使用非常细小的SiC砂纸。当制备硅设备以检查金属化和薄膜电路时,制备技术应与前面讲的一样。需要再次重申的是,终抛光剂应根据要检查的目的选择。例如,铝电路与...