日本工业制氮机系统

一、电子行业为什么无铅焊接？  铅是一种有毒重金属。过量吸收铅会导致中毒。铅摄入量低可能影响人的智力、神经系统和生殖系统。全球电子组装业每年消耗焊料约6万吨，而且还在逐年增加。由此产生的含铅盐工业废料严重污染环境，因此减少铅的使用已成为世界各国关注的焦点。电子整机行业无铅化技术的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国信息产业部还要求，在全国范围内实现电子信息产品无铅化。 二、无铅工艺为何使用制氮机？  无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求，主要包括更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温操作的材料、良好的隔热性、优异的温度均匀性、防氮泄漏能力、温度曲线的灵活性等，在焊接过程中，采用氮气气氛可以很好地满足这些要求，避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。日本东宇是一家专业提供制氮机的公司，期待您的光临！日本工业制氮机系统

纯度 纯度是气体的一个重要技术参数。举氮气为例，按国标氮气的纯度分为工业用氮气、纯氮和高纯氮三级，它们的纯度分别为99.5%(O2小于等于0.5%)，99.99%(O2小于等于0.01%)和99.999%(O2小于等于0.001%)。 流量、体积流量、质量流量 流量是指气体流动过程中，单位时间内通过任一截面的气体量。流量有两种方式来表示，即体积流量和质量流量。前者指通过管路任一截面的气体体积，后者为通过的气体质量，在气体工业中一般均采用体积流量以m3/h(或L/H)为计量单位。因气体体积与温度、压力和湿度有关，为便于比较通常所说的体积流量是指标准状态(温度为20℃，压力为0.101MPa，相对湿度为65%)而言，此时的流量以Nm3/h为单位，"N"即表示标准状态。进口大型制氮机对比日本东宇为您提供制氮机，有需要可以联系我司哦！

制氮机设备特点4-5条：（4）机电一体化设计实现自动化运行： 进口PLC控制全自动运行，氮气流量压力纯度可调并连续显示，可实现无人值守。 （5）运用范围广： 金属热处理过程的保护气，化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化，橡胶、塑料制品的生产用气，食品行业排氧保鲜包装，饮料行业净化和覆盖气，医药行业充氮包装及容器的充氮排氧，电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。纯度、流量、压力稳定可调，满足不同客户的需要。 技术指标： 流量：5-1000Nm3/h 纯度：95%-99.9995% 温度：≤-40℃ 压力：≤0.8Mpa可调

东宇以诚信、专业为宗旨，致力于提供给用户较品质的产品及较专业的服务，齐全的产品线，从较小500CC~较大3000m³，，95~99.9995%以上可供选择。全球已有超过4000台以上的实绩，中国已经销售超过800台以上的实绩。东宇持续研发新机型，在日本、中国取得节能、模组运转等多项技术。深冷制氮不可以生产氮气而且可以生产液氮，满足需要液氮的工艺要求，并且可在液氮贮槽内贮存，当出现氮气间断负荷或空分设备小修时，贮槽内的液氮进入汽化器被加热后，送入产品氮气管道满足工艺装置对氮气的需求。深冷制氮的运转周期（指两次大加温之间的间隔期）一般为1年以上，因此，深冷制氮一般不考虑备用。而变压吸附制氮只能生产氮气，无备用手段，单套设备不能保证连续长周期运行。制氮机，就选日本东宇。

制氮机分类3：膜空分制氮 以空气为原料，在一定压力条件下，利用氧和氮等不同性质的气体在膜中具有不同的渗透速率来使氧和氮分离。和其它制氮设备相比它具有结构更为简单、体积更小、无切换阀门、维护量更少、产气更快(≤3分钟)、增容方便等优点，它特别适宜于氮气纯度≤98%的中、小型氮气用户，有较佳功能价格比。而氮气纯度在98%以上时，它与相同规格的PSA制氮机相比价格要高出15%以上。 制氮机设备特点1-3条：（1）产氮气方便快捷： 先进的技术，独特的气流分布器，使气流分布更均匀，高效地利用碳分子筛，20分钟左右即可提供合格的氮气。 （2）使用方便： 设备结构紧凑、整体撬装，占地小无需基建投资，投资少，现场只需连接电源即可制取氮气。 （3）比其它供氮方式更经济： PSA工艺是一种简便的制氮方法，以空气为原料，能耗为空压机所消耗的电能，具有运行成本低、能耗低、效率高等优点。 制氮机，就选日本东宇，用户的信赖之选。进口大型制氮机对比

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制氮机有什么特点？ 1、低，产品气≤ - 45℃，保证焊接质量； 2、氮气纯度可在99.99%～99.999%之间自由调节； 3、标准型，简单增容，如需增加制氮量，只需并联多台制氮机即可； 4、制氮效率高，压缩空气能耗低，节能，每立方米氮气能耗约0.42度； 5、可加装边框，使外观整洁美观，便于清洁管理，满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求？ 1、无保护膜或电路板焊接铜垫，存放时间长或可靠性高者优先； 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时； 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时； 4、OPS涂层PCB多次回流时，或OPS涂层PCB多次回流时。日本工业制氮机系统

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