联芯通双模通信智慧电网技术特点:(1)通信、信息与现代管理技术的综合运用,将有效提高电力设备使用效率,降低电能损耗,使电网运行更加经济与高效。(2)实现实时与非实时信息的高度集成、共享与利用,为运行管理展示全方面、完整与精细的电网运营状态图,同时能够提供相应的辅助决策支持、控制实施方案与应对预案。(3)建立双向互动的服务模式,用户可以实时了解供电能力、电能质量、电价状况与停电信息,合理安排电器使用;电力企业可以获取用户的详细用电信息,为其提供更多的增值服务。G3-PLC双模融合的协议栈加入了开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。杭州双模通信Hybrid Dual Mode芯片作用

G3-PLC+RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准,可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证,展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合双模标准的实施,并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的,而且由于市场的需求明确,G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。杭州双模通信Hybrid Dual Mode芯片作用联芯通双模融合通信保证了FAN网络的传输低时延性。

联芯通双模通信MESH关键技术:网络发现。网络发现技术主要是用于Mesh网络中新节点与邻居节点的发现以及建立相应的信息列表。网络发现主要是采用网络扫描与列表维护的方式进行,其中网络扫描是指无线Mesh网络中的MP节点通过主动发送或观察Beacon信号对其周围的邻居节点进行观察,而列表维护则是把通过网络扫描发现的属于同一Mesh网络的邻居节点的信息加入列表中。如果发现的邻居节点是新节点,则其可以通过路由表被整个网络发现。联芯通双模通信无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括:多信道协商;信道分配;网络发现;路由转发;Mesh安全。
联芯通双模通信芯片应用:WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成:网关路由器(具有网关/网桥功能的路由器),Mesh路由器(接入点)与Mesh 客户端(移动端或其他)。其中,Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器,无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式,形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中,任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继,并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN 的一般网络架构可以视为由两个平面组成,其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接,而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN 中使用的增加,使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。双模通信系统可用于智慧电网。

双模融合通信有哪些应用?双模融合通信模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术,在保留PLC网状网络连接的同时,当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。 这种双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了有效的解决方案。PLC+RF双模通信系统为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了有效的解决方案。杭州双模通信Hybrid Dual Mode芯片作用
双模通信智慧电网有助于实现电力用户与电网之间的便捷互动。杭州双模通信Hybrid Dual Mode芯片作用
联芯通双模通信智慧电网的安全性要求一个降低对电网物理攻击与网络攻击的脆弱性并快速从供电中断中恢复的全系统的解决方案。智能电网将展示被攻击后快速恢复的能力,甚至是从那些决心坚定与装备精良的攻击者发起的攻击。智能电网的设计与运行都将阻止攻击,较大限度地降低其后果与快速恢复供电服务。智能电网也能同时承受对电力系统的几个部分的攻击与在一段时间内多重协调的攻击。智能电网的安全策略将包含威慑、预防、检测、反应,以尽量减少与减轻对电网与经济发展的影响。不管是物理攻击还是网络攻击,智能电网要通过加强电力企业与有关部门之间重大威胁信息的密切沟通,在电网规划中强调安全风险,加强网络安全等手段,提高智能电网抵御风险的能力。杭州双模通信Hybrid Dual Mode芯片作用
杭州联芯通半导体有限公司正式组建于2020-10-23,将通过提供以Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等服务于于一体的组合服务。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区,业务布局涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等板块。我们在发展业务的同时,进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长,以及品牌价值的提升,也逐渐形成数码、电脑综合一体化能力。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节,在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。