湖南国内电阻测试批量定制

(1)电阻表面枝晶状迁移物证明焊料中的Sn，Pb金属元素发生电化学迁移导致枝晶的生长，连通电阻两极，导致电阻短路失效；(2)离子色谱结果表明SnPb焊料中的助焊剂中存在较高的氯离子,加速了电阻表面发生焊料的电化学迁移；(3)离子电化学迁移失效复现实验验证了在氯离子、电场和潮气作用下，电阻端电极金属材料发生阳极溶解，产生了金属离子，故而在电阻表面发生电化学迁移。(4)为了避免此类失效问题，建议在实际生产中从抑制阳极溶解过程、抑制迁移的过程和抑制阴极沉淀过程做出防护措施，改善产品质量。表面绝缘电阻（SIR）测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。湖南国内电阻测试批量定制

铜镜和铜板腐蚀测试了助焊剂或者助焊剂残留物里面离子之间的反应分别对电化学迁移的潜在影响。***，卤化物含量测量表明了助焊剂中多少的离子来自卤离子。需要注意的是这是有别于无卤和低卤助焊剂的要求。也需要提供附加测量值，比如助焊剂黏度、酸值固体物含量等根据J-STD-004定义的附加测试方法的测试结果。当供应商提供了助焊剂活性等级，相当于给了工程师一个规格，这个规格定义了在标准条件下助焊剂的表现如何，这其中包括了指定的温度循环和测试板。这有别于在特定设计和工艺中认证助焊剂。某些助焊剂等级的测试方法可以修改，以适应其设计特性。但是这些修改可能改变预期的结果，并且会影响到测试合格/失败的极限。贵州国内电阻测试系统解决方案SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：变更助焊剂和/或锡膏。

电阻表面枝晶状迁移物SEM放大形貌和EDS能谱分析见图2所示，枝晶状迁移物由一端电极往另一端电极方向生长，图2(b)EDS测试结果表明枝晶状迁移物主要含有Sn，Pb等元素，局部区域存在Cl元素，此产品生产中采用的SnPb焊料为Sn63Pb37，说明SnPb焊料中的Sn，Pb金属元素发生电化学迁移导致枝晶的生长，连通电阻两极，导致电阻短路失效。对失效电阻样品表面迁移物区域和原工艺生产用SnPb焊料取样进行离子色谱分析，所得的结果如表1所示。从表1中可以得出失效电阻表面存在Cl-的含量为1.403mg/cm2。目前行业内为避免印刷电路板发生腐蚀和电化学迁移而导致失效，控制表面残留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效样品表面所测的Cl-含量明显超出了行业规范的要求，Cl-可以诱导阳极金属表面钝化膜的破裂，诱发局部腐蚀。

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SIR系列绝缘电阻测试系统依据IPC标准进行设计、制造，具有偏置电压测试时间任意设置、多模块**分组、绝缘电阻测试、漂移电流测试、测试产品评估、环境试验参数监控等功能。系统测试可在IPC标准规定的环境条件下对试验样品进行高效、准确的绝缘电阻测试和漏电流监测。测试结果可通过曲线、表格的形式进行显示和交互，测试数据通过后台数据库进行存储和管理，用户可对已存储的数据进行回放和比较，方便用户进行数据分析和筛选，对测试样品的分析更加直观和准确。 电阻漂移指电阻器所表现的电阻值，每经过1000小时的老化测试之后，其劣化的百分比数值。

电化学迁移(ECM)IPC-TM-650方法用来评估表面电化学迁移的倾向性。助焊剂会涂敷在下图1所示的标准测试板上。标准测试板是交错梳状设计，并模拟微电子学**小电气间隙要求。然后按照助焊剂不同类型的要求进行加热。为了能通过测试，高活性的助焊剂在测试前需要被清洗掉。清洗不要在密闭的空间进行。随后带有助焊剂残留的样板放置在潮湿的箱体内，以促进梳状线路之间枝晶的生长。分别测试实验开始和结束时的不同模块线路的绝缘电阻值。第二次和***次测量值衰减低于10倍时，测试结果视为通过。也就是说，通常测试阻值为10XΩ，X值必须保持不变。这个方法概括了几种不同的助焊剂和工艺测试条件。J-STD-004B要求使用65°C，相对湿度为88.5%的箱体，并且按照方法来制备测试样板。表面绝缘电阻要稳定96小时以后进行测试。然后施加低电压进行500小时的测试。测试结束时，在相同的电压下再次测试表面绝缘电阻。除了满足绝缘电阻值少于10倍的衰减之外，还需要观察样板是否有晶枝生长和腐蚀现象。这个测试结果可以定义助焊剂等级是L、M还是H。测试电压可以扩展使用外接电压，最大电压可高达2000V。江西pcb绝缘电阻测试系统解决方案

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