材料内部结构

§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品，具有针对样品和探测器的直观导航和操作，灵活的剪切工具可生成剪切视图，而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能，可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能，只需选择多个关键帧，并在中间自动插值，就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域：§原材料：金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品：电子元器件、工业制造品：金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。SKYSCAN 1273配备基于全新的6 MP大尺寸平板探测器，具有更大的动态范围，实现更高的对比度。材料内部结构

产品介绍MicroCT-片剂、胶囊、肠溶颗粒三维结构扫描仪-布鲁克显微CT德国布鲁克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于药物研发、生产、检验和缺陷等分析，比如测定药片的孔隙率、微裂隙、药片力学性质、活性成分分布、包衣厚度，以及医疗器械的包装和封装完整性的检测。利用microCT的无损、显微放大、可提供三维图像的优点，我们相信其在片剂开发和医疗器械的质量控制有着广阔的应用，可提高片剂开发和生产医疗器械的效率，可以帮助缩短研发的周期，节省大量时间和资金。土壤孔隙微观结构SKYSCAN 1273增材制造：增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。

在纳米CT图像定量分析的过程中，相信大家都遇到过这样的情况：很难找到一个合适的阈值来分割我们要分析的对象。尤其是对于显微ct扫描样品中的细微结构而言，由于没有足够高的分辨率来表征，高分辨三维X射线显微成像系统造成其灰度要低于正常值，局部高衬度X射线三维扫描衬度降低。这就对我们的阈值选取、个体分割造成了非常大的困难，尤其是动辄几百兆，几个G的三维CT数据。所以在进行阈值分割之前，各种滤波工具就被我们拿来强化对象，弱化背景噪音，以期能够得到一个更准确的结果。

特点介绍SkyScan1272是一台具有革新意义的高分辨三维X射线显微成像系统统。单次扫描比较高可获得2000张，每张大小为146M（12069x12069像素）的超清无损切片，用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术，SkyScan1272对样品的细节检测能力（分辨率）高达450纳米。SkyScan1272采用了布鲁克所有的自动可变扫描几何系统，不但样品到光源的距离可调，探测器到光源的距离也可调。因此，可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式，在分辨率不变的情况下，扫描速度可提高2-5倍，同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变，无需人工干预，软件会自动根据用户选定的图像放大倍数，自动优化扫描几何，以期在比较好分辨率、短时间内得到高质量数据。SkyScan1272配备了的分层重构软件InstaRecon®，得益于其独特的算法，重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍，适用于更大规模数据的成像处理。SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时：嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。

SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石，能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品，消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品，因而能够更快地得到结果，也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。软件使用修正的Feldkamp 多层体积（锥束）重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。药物有效成分分布

X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。材料内部结构

§Nrecon重建软件，包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积（锥束）重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸（全图模式），部分重建模式，大于视场的局部细节重建。自动位移校正，环状物校正，可调平滑，射束硬化校正，探测器死像素校准，热漂移补偿，长样品部分扫描的自动重建、绘图尺，自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取决于所处理图像的大小。材料内部结构

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