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钨铜触头使用注意事项:开封时请确认产品没有欠缺、裂缝或其他异常情况。钨铜比重比钢铁产品大。使用时请充分注意，防止产品掉落砸伤手或脚。产品形状上的注意事项：钨铜产品铣床整形加工、车床整形加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。钨铜孔洞要求：根据GB/T8320-2003标准要求，钨铜合金制品孔洞检测借助10倍放大镜检查，在任一视场内（100×X），只能允许三处大于或者等于100μm而小于200μm的聚集物、大于或等于50μm而小于80μm的气孔或聚集物。钨铜触头综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好。点焊钨铜触头工厂直销

    瞬时高温材料是一种既重要又特殊的钨铜材料，可在接近钨熔点和稍超过钨熔点的温度下使用，工作时间很短，几秒至200秒便完成使命，所以叫瞬时高温材料。这类材料主要用来制造航天器的高温部件，如火箭喷管、制导导弹飞行方向的燃气舵、导弹端头(头锥、鼻锥)和其他构件。抗烧蚀性和抗热震性是瞬时高温材料的主要使用性能，因为固体燃料的燃气温度一般高达2700～3300℃，燃气流中含有大量的固体粒子，对喷管、燃气舵等部件有严重的冲刷和烧蚀作用。而且这些部件是在急剧温升的条件下(几秒钟升至工作温度)工作的，因此对部件产生激烈的热震破坏作用。对端头而言，当飞行器飞入太空再进入大气层时，由于速度快而受到粒子云的激烈摩擦产生高温和侵蚀。钨铜材料是能够满足上述要求的较好材料。随着碳一碳(C—C)纤维复合材料的研制成功和发展，因它具有质轻和抗热震性好的优点，火箭喷管喉衬越来越多地用它来制造。但其抗烧蚀性远不如钨铜材料，对那些要求抗烧蚀性高的喷管喉衬、燃气舵和其他部件仍需用钨基材料制造。 江苏制造钨铜触头规格钨铜触头的保养方式。

    钨铜执行标准：GB/T8320-2003钨铜是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头；半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为，铜的密度为)钨铜合金开断性能良好,尤其适合作为高压、超高压开关电器的触头。具有耐高温性和耐电烧蚀性能。

钨铜触头SF6断路器钨铜六氟化硫（SF6）断路器是利用SF6气体为绝缘介质和灭弧六氟化硫断路器介质的无油化开关设备。其绝缘性能和灭弧特性都高于油断路器，由于其价格较高，且对SF6气体的应用、管理、运行都有较高要求，故在中压（35、10KV）应用还不够广，主要应用于110kV以上的电压等级。钨铜高压开关触头 钨铜高压开关触头也被称为钨铜高压断路器触头，其主要作用就是切断或闭合高压电路中的空载电流和负荷电流以及当系统发生故障时通过继电器保护装置的作用，切断过负荷电流和短路电流。钨铜电子器件触头钨铜电子器件触头具有良好的耐磨耐蚀性，主要用于真空、气体或固体中控制电子运动规律。其应用范围十分普遍，如电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件。钨铜触头的简单介绍。

钨铜触头 电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；如何选择合适价格的钨铜触头？无锡钨铜触头烧结

钨铜触头设备使用注意点。点焊钨铜触头工厂直销

钨铜触头应用于：三、电火花电极 电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电极代替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。四、微电子材料 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到普遍的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。点焊钨铜触头工厂直销

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