杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信系统结合了结合有线和无线连接技术。四川双通道通信Hybrid Dual Mode芯片费用

G3-PLC+RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准,可以通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证,展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合双模标准的实施,并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的,而且由于市场的需求明确,G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。四川双通道通信Hybrid Dual Mode芯片费用联芯通双模融合组网方案符合Wi-SUN通信标准。

网络通信是电网智能化中心,RF成头选技术:自动抄表AMR系统旨在支持从电力公司到消费者的单向电力流。AMR系统还向电力公司提供单向信息流用以计费,并在一定的时间内传输用电信息。数据速率很低,传输的总数据量也很少,每月通常不到1kb。目前约有1.5亿只在用的电表、水表与煤气表具有通信能力,其中大部分具有这种低数据速率、单向通信能力。 在多种力量的共同推动下,一种与上世纪所开发的电网截然不同的新型电网已浮出水面。随着全球电力需求迅速增长,以及人们减少对化石燃料依赖的强烈愿望,新一代能源将越来越多地来自可再生能源,如风能与太阳能等。
联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路,而路由转发的设计则直接决定Mesh网络对其网状连接的利用效率,影响网络的性能。在设计无线Mesh网络路由协议时要注意,首先,不能只根据“较小跳数”来进行路由选择,而是要综合考虑多种性能度量指标,综合评估后进行路由选择;其次,要提供网络容错性与健壮性支持,能够在无线链路失效时,迅速选择替代链路避免业务提供中断;第三,要能够利用流量工程技术,在 多条路径间进行负载均衡,尽量较大限度利用系统资源。联芯通G3-PLC+RF双模融合通信为通信行业建置重要里程碑。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。联芯通双模融合网状组网方案技术具有广覆盖的特性。四川双通道通信Hybrid Dual Mode芯片费用
双模通信为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了较有效的解决方案。四川双通道通信Hybrid Dual Mode芯片费用
近年来,随着厂商的渠道扁平化策略,以及对终端零售企业和用户的重视,渠道分销行业竞争日趋激烈。此外,销售时代的到来促使相关产品信息处于完全透明的状态中,分销商的收入日益摊薄。分销商开始寻求转型,通过综合销售服务提高增值服务能力,从而提高盈利能力。渠道分销商不但为销售相关的渠道和终端客户提供服务,还向制造厂商提供设计、配件、技术方面的供应服务,面向消费者提供飞速维修服务。分销商的盈利来源正逐渐从单一的商品销售拓展到供应链、金融、设计、售后等综合销售服务提供商。目前在行业市场之中,存在着大量的“同质化”生产型现象。同样功能、同样设计、同样作用的产品可谓是比比皆是。如果不能做出自己的特点,就很容易在激烈的竞争环境之中,被同行逐步甩在身后,甚至丢掉自己的先发优势。目前我国的销售市场已经呈现扁平化的特点,伴随着日益激烈的市场竞争,扁平化的分销趋势在行业的未来发展过程中亦将愈发明显。销售的扁平化将使零售终端位置突出,但也会带来管理的困难和成本的增加。四川双通道通信Hybrid Dual Mode芯片费用
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