湖北SMT贴片加工流程

1、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Datecode/（LotNo）等信息；2、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1；3、锡膏的取用原则是先进先出；4、全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；5、质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；6、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）：人﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；7、208pinQFP的pitch为0、5mm；8、锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%：10%，50%：50%；9、常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件有：三极管、IC等；SMT贴片机具有智能化的贴片操作，更精确的识别定位，更具耐用性等特点。湖北SMT贴片加工流程

SMT贴片机开机流程1、按照设备安全技术操作规程开机。2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。3、打开伺服。4、将贴片机所有轴回到源点位置。5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。6、设置并安装PCB定位装置：①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。湖北SMT贴片加工流程免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

SMT贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。

SMT贴片机，我们一般称为贴片机/表面贴装机，我们再购买贴片机之后，很多人都想了解一下贴片机的工作原理是怎样的，jin天我们就一起看一下SMT贴片机的工作原理吧。一、PCD传输PCD传输是我们在贴装元件的*重要的一步，主要通过传送疏导进行完成任务，我们等待SMT贴片机将元件校准之后，PCB传输装置能够平稳的对元件进行贴装。二、拾取元器件拾取元器件也是非常重要的一项操作，它所占用的时间和准确性是关键，我们一般的拾取方式分为三种，一种是人工拾取，一种是机械爪拾取，一种是真空拾取，而我们一般采用的是真空拾取的方式。对贴装的产品进行检验检验，首件自检合格后送专检，专检合格后再进行批量贴装。

有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。*常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下shou选引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻。湖北SMT贴片加工流程

贴片机的工作流程：一：检查贴片机，二：还原操作点，三：暖机操作，四：生产数据。湖北SMT贴片加工流程

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、fei针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。湖北SMT贴片加工流程

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