ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。ICT测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。在线测试通常是生产中首先道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具对产品的检测有什么作用:是品质的保障。合肥ict在线测试治具销售公司

ICT测试治具的一些测试,IC保护二极体,测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。IC空焊测试TESTJET测试原理:利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上,利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试:测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试:晶振测量其电容,变压器测量其电阻。深圳压床式仪器厂家报价ICT测试治具能够对中小规模的集成电路进行功能测试。

制作ICT测试治具的使用工具有哪些呢?使用工具及材料制作测试治具的主要工具有:电脑、铁锤、绕线设备、螺丝刀、剪刀、针套、测试针、纤维板、导电胶、气缸、铜柱等。它的制作流程:调取资料、选点、转换为钻孔文件、钻孔、安装针套、绕线、插针、检验、保存、发放使用。测试治具可以根据客户提供之PCBA文件分析确定ICT夹具是否采用单面或者双面。配天板方便交换机种使用可调培林座,容易保养使用压克力&电木&frp材质(或指定)直接gerber文件处理,生成钻孔件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能,出货前我们还采用蓝胶对ICT夹具测试针效验确保测试过程中之精度。
ICT测试治具的特性:ICT测试治具有单面双面之分,通用天板方便交换机种,使用可调培林座,容易保养,使用压克力&电木&FR-4材质(或指定),直接gerber文件处理生成钻孔文件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050(1.27mm)。以大于0.100(2.54mm)为佳,其次是0.075(1.905mm)。治具的测试点分布也尽量均匀,保证压上后板子不变型,以免造成产品的损坏。ICT治具关键控制点:上下载板必须用ESD的电木板材质。

评价ICT治具参数要求:1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%;2、覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。ICT治具验收审核标准:1、外型尺寸是否和要求一致,即长,宽,高(行程)。2、天板同底版结合是否稳定,压棒分布是否合理,是否有可能压到PCBA上零件和线材。3、载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度,宽度是否足够,保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。4、载板是否平整,无翘曲,同PCBA吻合。5、测试针的选择和分布是否合理。6、定位是否合理,是否防呆。ICT治具关键控制点:具体标准以实际零件为准,以测量值较大为较佳。天津在线ICT测试治具供应商
ict检测使用范围广,测量准确性高。合肥ict在线测试治具销售公司
导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:开路不良(常由探针接触不良所致),开路不良只针对某一短路群而言,例如:短路群:<1,4,10,12>,ICT测试冶具测试出1,10开路不良,表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证;可能原因:1)测试针坏掉,或针型与待测板上的测试点不适合;2)测试点上有松香等绝缘物品;3)某一元器件漏装、焊接不良、错件等;4)继电器、开关或变阻器的位置有变化;5)PCB上铜箔断裂,或ViaHole与铜箔之间Open。合肥ict在线测试治具销售公司
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