山东电动车GreenPHY芯片

联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。 联芯通旗下濎通芯物联技术有限公司是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安全等特性。GreenPHY芯片已成功应用于智能计量，智能公用事业，智能能源，智能城市和电动汽车充电系统等领域。山东电动车GreenPHY芯片

GreenPHY芯片可以作为汽车芯片，汽车芯片安全很重要。重要原因是汽车容易近距离和物理接触，所以骇客可以较容易实施物理攻击，如果没有安全的芯片设计，很难保障整车的安全。比如密钥和隐私数据的盗用，篡改等；同时行业标准，整车性能要求也促使大家不得不把更多安全功能建立在芯片安全辅助的基础之上。汽车芯片级安全技术层次以及各技术之间的关系：要关注芯片自身的物理安全能力，汽车芯片必须能抵抗一定级别的物理攻击，比如骇客可以利用侧信道攻击获取芯片内部的密钥信息，一旦获取密钥，就可以成功突破车内其他部件，甚至突破一批汽车的安全控制措施。江苏公用直流快充桩GreenPHY芯片作用HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术，允许处理IP协议。

联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信（PLC）市场。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输。电力线通信全称是电力线载波（Power Line Carrier – PLC）通信，是指利用高压电力线（在电力载波领域通常指35kV及以上电压等级）、中压电力线（指10kV电压等级）或低压配电线（380/220V用户线）作为信息传输媒介进行语音或数据传输的一种特殊通信方式。联芯通GreenPHY芯片适用于汽车应用。电动汽车充电桩通信网络建设要求：（1） 双向通信——不只能实现信息量的上传，还要实现控制量的下达。（2） 多业务的数据传输速率——随着以后终端业务量的不断增长，主站到子站、子站到终端之间通信对实现多业务的数据传输速率要求越来越高。

联芯通GreenPHY芯片应用于高速电力线通信（PLC）市场：电力线通信技术基本原理：在发送时，利用调制技术将用户数据进行调制，把载有信息的高频加载于电流，然后在电力线上进行传输；在接收端，先经过滤波器将调制信号取出，再经过解调，就可得到原通信信号，并传送到计算机或电话，以实现信息传递。PLC设备分局端和调制解调器，局端负责与内部PLC调制解调器的通信和与外部网络的连接。在通信时，来自用户的数据进入调制解调器调制后，通过用户的配电线路传输到局端设备，局端将信号解调出来，再转到外部的Internet。联芯通为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输。

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准的基础。每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC（Electric Vehicle CommunicaTIon Controller）模块，而每一个支持快速直流充电的充电桩（也包括家用充电桩）也需要一个SECC（Supply Equipment CommunicaTIon Controller）模块。在充电系统中，非车载充电机属于电动汽车整车之外的设备，只有电动汽车行驶到电动汽车充电站的时候才将其通过充电电缆接入到充电网络当中来，而车载充电机一直与充电通信网络连接，属于整车系统的一部分。监控系统用于对电动汽车充电系统的调试或者维修，一般情况下不接入通信系统当中，只有在系统需要调试或者维修时将此设备接入通讯网络。联芯通GreenPHY芯片MSE1022与MSEX25配套可应用于车端；山东电动车GreenPHY芯片

联芯通GreenPHY芯片直接影响着车辆电机的动力输出，和动力电池电芯一起，组成了电动车的“双芯”。山东电动车GreenPHY芯片

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。山东电动车GreenPHY芯片

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