液冷机柜基本参数
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  • 汉和网通
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液冷机柜企业商机

    目前,市面上的服务器机柜所使用的密封水冷系统的管路通常由多组普通的圆管构成,也有由固定在整块金属板上的圆管或扁管盘回形成的结构,例如公告号cnu,名称为“一种电池冷却器一体式水冷板”的发明专利文献中就公开了这种将水冷管焊接在基板上的结构,在实践中验证了这种结构确实能够带来比多组普通圆管构成的管路更好的散热效果;但是在服务器机柜中,这种结构仍不够好,其基板散热面积利用率低,管路内部传热不够快;密封水冷系统需要不断的进步,这样才能为服务器的发展提供强有力的支持,为科技的进步铺好稳固的道路,因此市场上急需一种服务器机柜密封水冷系统来解决这些问题。技术实现要素:本发明的目的在于提供一种服务器机柜密封水冷系统,以解决上述背景技术中提出的现有的密封水冷系统基板散热面积利用率低,管路内部传热不够快的问题。为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种服务器机柜密封水冷系统,包括管路和基板,所述管路包括进水管和出水管,所述基板的两端贯通形成中空管状;所述管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管,其中一个所述过渡管的一端与所述进水管固定连接且连通,另一端与所述基板的一端固定连接且连通。浸没液冷机柜布线描述。智能液冷机柜厂家

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    具体可以根据电子信息设备02内的主要发热元件021的分布情况进行设置。由于电子信息设备02内部结构复杂,***支管033与第二支管034可以采用软管,采用软管连接方便,且走管不易与电子信息设备02上其他电子元件发生干涉。上述散热过程中,电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板03,冷却液在流经液冷板03时带走大部分的热量。为强化导热过程,液冷板03由高导热率的材料制作,可以是但不限于是铜或铝等,同时,为减小主要发热元件021与液冷板03之间的接触热阻,液冷板03需紧密贴合在主要发热元件021的表面,且两者接触面要表面平整,接触面之间的间隙可以填充界面导热材料,界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂,材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板03吸收主要发热元件021热量后,液冷板03通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板03内部的冷却液。为了增强冷却液与液冷板03之间的对流换热系数,可以通过结构设计增大液冷板03与冷却液的接触面积,增强冷却液流过液冷板03内部时的扰动,具体的,如图5所示,液冷板03内部的流道031具有多个折弯0311,即冷却液在流经液冷板03时经过了多次折返。广东液冷机柜厂家浸没液冷机柜连接件。

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    具体设置时,散热器可以包括一个或多个液冷板04,每个液冷板04内设有流道041并设有与流道041连通的***支管05以及第二支管06,且针对液冷板04而言,***支管05为进液管路,第二支管06为出液管路,每个液冷板04贴设在一个主要发热元件021的表面,针对一个液冷板04的情况,如图1所示,该液冷板04通过***支管05与供液管路011连通,并通过第二支管06与电子信息设备02的内部空间连通,且第二支管06的出液口靠近电子信息设备02的进液端023设置;或者,如图2所示,该液冷板04通过***支管05与电子信息设备02的内部空间连通,且***支管05的进液口靠近电子信息设备02的出液端024设置,该液冷板04通过第二支管06与回液管路012连通。针对多个液冷板04的情况,这些液冷板04串联连接,在进行串联时,将后一个液冷板04的***支管05与前一个液冷板04的第二支管06连通,这样进行串联后,这一组液冷板04可以通过位于一端的***支管05与供液管路011连通,并通过位于另一端的第二支管06与电子信息设备02的内部空间连通,且将第二支管06的出液口靠近电子信息设备02的进液端023设置;或者,这一组液冷板04还可以通过位于一端的***支管05与电子信息设备02的内部空间连通。

    基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径,该基板1内的中空部分的厚度越小,基板1的侧面的表面积就越大,传热能力越好,但是,当该基板1内的中空部分的厚度趋近于0时,基板1内的阻力会增大,故**薄并不是**经济的散热方式。请参阅图9,该密封水冷系统还包括水箱和水泵,水泵可以使用市面常见的水冷装置中使用的d5水泵或ddc水泵,也可依据所需流量选择更大功率的水泵型号,直流交流均可,只要能实现让水流动起来即可;水箱内装有水,水箱与水泵的进水口通过水管连通,水箱连通出水管4,水泵的出水口连通进水管3。进一步,还包括热交换器,热交换器放置于水箱内用于给水降温,热交换器只要具有制冷的管路即可,该制冷可以通过压缩机实现,类似冰箱中的制冷原理;也可以不设置热交换器,将水箱中的水更换为流动的水,例如连通自来水水龙头即可。工作原理:使用时,冷水从进水管3流入与之固定连接的过渡管2,并通过该过渡管2流入基板1内,基板1的面积**大的两个侧面可贴于待散热处,热量传至基板1,冷水流经基板1带走热量变为热水,热水经过另一个过渡管2,并从出水管4流出;由于基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等,即单位面积的水流量相等。显卡液冷机柜施工方案。

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    微电子芯片技术的快速发展,电子元器件的小型化、集成化的发展趋势,使得芯片组装密度不断提高,组件和设备服务器的热流密度不断加大,如果不采取合理的散热控制技术,将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前,计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术,即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件,利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热,实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的,风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所,当服务器热流密度高于80w/cm2,风冷所面临的高能耗,局部热岛效应以及噪音问题将非常明显,产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式,主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中,热量从发热元器件传到冷却液体,然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中,从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同,可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例,10kw的设备,控制设备温升为10度,则需要空气3250m3/h,冷却水为900l/h,两者体积相差275倍。由此可见,风冷冷却不是比较好选择,采用液冷冷却技术远胜于风冷技术。关于液冷技术。智能液冷机柜定制厂家。河南浸没液冷机柜厂家

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    并向出液端024流动,在流动过程中,冷却液与次要发热元件022进行热交换,冷却液吸收次要发热元件022产生的热量后在循环泵05的作用下进入散热器中,再次吸收主要发热元件021产生的热量,吸热后的冷却液从散热器中流出,并经导流管路04流入柜体01,***经回液管路012排出柜体01。为了增强冷却液与次要发热元件022之间的换热效果,散热器的进液口靠近电子信息设备02的出液端024设置,这样保证了进入散热器的冷却液在电子信息设备02内与所有次要发热元件022均进行了热交换,提高了次要发热元件022的冷却效果,并避免了在电子信息设备02内形成循环死区。为了防止冷却液不经电子信息内部直接从柜体01的进液口流向出液口,电子信息设备02与柜体01的内壁之间设有挡液板08,挡液板08介于柜体01的进液口与出液口之间,这样,受挡液板08的阻挡,进入柜体01的低温冷却液必须穿过电子信息内部才能到达柜体01的出液口一侧。散热器的数量可以根据主要发热元件021的数量进行设置,当电子信息设备02内设有多个散热器时,冷却装置还包括设置在导流管路04上的流量处理器07,流量处理器07包括一个总口和与散热器一一对应的多个分口,散热器分别与对应的分口连通。智能液冷机柜厂家

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