导入网表(1)原理图和PCB文件各自之一的设计,在原理图中生成网表,并导入到新建PCBLayout文件中,确认网表导入过程中无错误提示,确保原理图和PCB的一致性。(2)原理图和PCB文件为工程文件的,把创建的PCB文件的放到工程中,执行更新网表操作。(3)将导入网表后的PCBLayout文件中所有器件无遗漏的全部平铺放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可视范围之内。(4)为确保原理图和PCB的一致性,需与客户确认软件版本,设计时使用和客户相同软件版本。(5)不允许使用替代封装,资料不齐全时暂停设计;如必须替代封装,则替代封装在丝印字符层写上“替代”、字体大小和封装体一样。同一种类型的有极性 分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。湖北什么是PCB培训
如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。设计PCB培训价格大全帮助学员不断更新知识和技能,适应行业的快速变化。
布局整体思路(1)整板器件布局整齐、紧凑;满足“信号流向顺畅,布线短”的原则;(2)不同类型的电路模块分开摆放,相对、互不干扰;(3)相同模块采用复制的方式相同布局;(4)预留器件扇出、通流能力、走线通道所需空间;(5)器件间距满足《PCBLayout工艺参数》的参数要求;(6)当密集摆放时,小距离需大于《PCBLayout工艺参数》中的小器件间距要求;当与客户的要求时,以客户为准,并记录到《项目设计沟通记录》。(7)器件摆放完成后,逐条核实《PCBLayout业务资料及要求》中的布局要求,以确保布局满足客户要求。
工艺方面注意事项(1)质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置;(2)质量较大的元器件放在板的中心;(3)可调元器件的布局要方便调试(如跳线、可变电容、电位器等);(4)电解电容、钽电容极性方向不超过2个;(5)SMD器件原点应在器件中心,布局过程中如发现异常,通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为:模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程:模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。
(1)避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。(2)机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。(3)已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。(4)导线的宽度小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。(5)在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。(6)当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。(7)设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。(8)大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。(9)尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。高频元器件的间隔要充分。深圳设计PCB培训走线
对PCB 上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。湖北什么是PCB培训
添加特殊字符(1)靠近器件管脚摆放网络名,摆放要求同器件字符,(2)板名、版本丝印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位号丝印大(常规丝印字符宽度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名丝印,方便识别。添加特殊丝印(1)条码:条码位置应靠近PCB板名版本号,且长边必须与传送方向平行,区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔,如有导通孔则必须用绿油覆盖。条码位置必须符合以下要求,否则无法喷码或贴标签。1、预留区域为涂满油墨的丝印区。2、尺寸为22.5mmX6.5mm。3、丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。2)其他丝印:所有射频PCB建议添加标准“RF”的丝印字样。对于过波峰焊的过板方向有明确规定的PCB,如设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘或器件焊接方向,需要用丝印标示出过板方向。如果有扣板散热器,要用丝印将扣板散热器的轮廓按真实大小标示出来。放静电标记的优先位置是PCB的元件面,采用标准的封装库。在板名旁留出生产序列号的空间,字体格式、大小由客户确认。湖北什么是PCB培训
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