大包装)1000克粉末+800ml液体附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个压克力系,透明。固化时间:25℃25分钟属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。优点:镶嵌速度快,缺点:固化温度高,有异味。水晶王FCM6包装:树脂1000ml液体+50ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个如水晶般透明。固化时间:25℃30分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。快速环氧王FCM3包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,收缩小,发热少,透明,无气味。赋耘检测技术(上海)有限公司镶埋粉电木粉电浴粉镶嵌树脂大量销售!四川什么是镶嵌树脂什么价格
赋耘检测技术(上海)有限公司提供环氧树脂的分类:一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂,常用有快速环氧王FCM3,固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。切片步骤:取样(Samplcculling)→封胶(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察(Inspect)依据标准:制样::IPCA600,IPCA610。电子元器件结构观察,如倒装芯片。 贺利氏镶嵌树脂赋耘检测技术(上海)有限公司 用于电子产品高透明,固化时间快的冷镶嵌树脂!
赋耘检测技术(上海)有限公司提供的光固化作为一个特殊的冷镶嵌办法,是高度紧密贴切的镶嵌材料,它是专为测试和预备敏感材料和微型元件而专业开发研制的。由于是单组份材料,故不会造成材料损失,因为聚合过程只在蓝光照射下进行,应用时不受时间限制,并且不会产生气泡。镶样模中用固化剂固定样品→向样品模中倒入光固化液→光固化液固化3分钟后倒入覆层清漆→继续固化15分钟。冷镶嵌系列光固化树脂Technovit2000LC蓝光固化、单组分、高度透明,以甲基丙烯酸为基质的树脂。与样品高度紧密贴切,专为测试盒制备敏感材料和微型元件研发;固化过程,最高温度低于90℃,分层固化,采用特别辐射程序可使因化温度低于50C。固化完成后,可对试样进行机械加工。HN64708496Technovit2000LC,1000mlHN66005103Technovit2000LCFixierpaste,4g固位膏,用于固定样品。HN64712762Technovit2000LCabdecklack,覆层清漆,防止样本表面形成弥散层。光固化机TechnotrayCU系蓝光固化机,是与Technovit2000LC光固化树脂完全匹配的固化机。放置试样的舱的设计充分考虑到试样周围光照的均匀性,以确保比较好的聚合效果。HNV,一台。
赋耘检测技术(上海)有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释,按照操作温度来说,有冷镶嵌和热镶嵌两种,冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂,加入固化剂,然后浇入塑胶模具中,然后发生交联固化的过程;冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒,填埋入模具内,加热至液态,在加压后紧密包覆样品,固化后脱模。热“冷镶嵌王”—真正的“三无”产品:无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!“冷镶嵌王”属国内,不到十分钟即可镶嵌完毕,快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。“水晶王”镶嵌后,镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。“环氧王”属环氧树脂类,冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌;由于其在固化过程中,发热少,温度低,可用于有机材料样品,如线路板等样品的镶嵌;同时,它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂,它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙。 赋耘检测技术(上海)有限公司导电热镶嵌料可用于电镜,电解抛光腐蚀!
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