Cadence中X-net的添加
(1)什么是X-net
是指在无源器件的两端,两个不同的网络,但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。
(2)为什么添加X-net:
当此类信号需要整体做等长而不是分段等长的时候,我们需要将电阻或者电容等无源器件两边的网络需要看成一个网络,这个时候就需要添加X-net在allergo。
京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 PCB制板的散热主要依靠空气流动。孝感定制PCB制版原理
PCB制版表面涂层技术PCB表面涂层技术是指除阻焊涂层(和保护层)以外的用于电气连接的可焊性涂层(电镀)和保护层。按用途分类:1.焊接:因为铜的表面必须有涂层保护,否则在空气中很容易被氧化。2.连接器:电镀镍/金或化学镀镍/金(硬金,含有磷和钴)3.用于引线键合的引线键合工艺。热风整平(HASL或哈尔)热空气(230℃)压平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).锡/铅=63/37(重量比)(2)涂层厚度应至少大于3um。(3)避免因锡含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金镀层太薄,焊点由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn组成。2.工艺流程去除抗蚀剂-清洗板面-印刷阻焊层和字符-清洗-涂布助焊剂-热风整平-清洗。3.缺点:A.铅和锡的表面张力过大,容易形成龟背现象。B.焊盘的不平坦表面不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指在PCB连接焊盘上先化学镀镍(厚度≥3um),再镀一层0.05-0.15um的薄层金或一层0.3-0.5um的厚层金。由于化学镀层均匀、共面性好,并能提供多种焊接性能,因此具有推广应用的趋势。薄镀金(0.05-0.1μm)用于保护Ni的可焊性,而厚镀金(0.3-0.5μm)用于引线键合。鄂州印制PCB制版走线PCB制板的制作流程和步骤详解。
PCB制版是一项重要的技术工艺,它是将电路原理图转化为实际的电路板的过程。在这个过程中,需要先将原理图转化为PCB布局图,然后将布局图转化为PCB板的设计文件。接着,使用相应的软件工具进行PCB设计,包括放置元件、布线、添加连接距离与间隔规则等。通过专业设备,将设计好的PCB板制作成成品。PCB制版的整个过程需要严格遵循一系列的工艺流程与标准,以确保电路板的质量和性能。同时,PCB的制版工艺也会直接影响到电路板的可靠性和稳定性。
扇孔推荐及缺陷做法
左边推荐做法可以在内层两孔之间过线,参考平面也不会被割裂,反之右边不推荐做法增加了走线难度,也把参考平面割裂,破坏平面完整性。同理,这种扇孔方式也适用于打孔换层。左边平面割裂,无过线通道,右边平面完整,内层多层过线。
京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 PCB制板过程中的常规需求?
Altium中如何编辑修改敷铜
每次我们敷铜之后, 敷铜的形状不满意或者存在直角, 我们需要对其进行编辑, 编辑出自己想要的形状。
Altium15 以下的版本, 直接执行快捷键“MG” , 可以进入铜皮的编辑状态,15 版本以上的直接点击进入。可以对其“白色的点状” 进行拖动编辑器形状, 也也可以点击抓取边缘线拉伸改变当前敷铜的形状。当我们需要把敷铜的直角修改成钝角时, 我们怎么操作呢, 我们可以, 执行菜单命令“Place-Slice Polygon Pour” , 在敷铜的直角绘制一根分割线, 会把敷铜分割成两块, 把直角这块和分割线进行删除就得到了钝角。
京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 理解PCB原理图前,需要先理解它的功能。襄阳正规PCB制版厂家
pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。孝感定制PCB制版原理
我们在使用AltiumDesigner进行PCB设计时,会遇到相同功能模块的复用问题,那么如何利用AltiumDesigner自带的功能提高工作效率呢?我们可以采取AltiumDesigner提供的功能模块复用的方法加以解决。
一、首先至少要有两个完全相同的模块,并且原理图和PCB封装需要保持一致;在PCB中先布局好其中一个模块,选中模块中所有器件执行如下命令:Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents,依此类推给所有相同模块按照这种方法添加一个ROOM,
一、PCBList界面设置单击右下角的PCB选项,选择进入PCBlist界面:选中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中设置
四、ChannelOffset复制对位号Name进行排列,然后在复制所有器件的通道号ChannelOffset。将 ROOM1 的 Channel Offset 复制到 room2 的 Channel Offset
五、进行模块复用对ROOM进行拷贝,执行菜单“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令,快捷键:DMC。如图5.1所示,点击ROOM1后在点击ROOM2,在弹出的“确认通道格式复制窗口”进行设置,然后进行确认,这样就实现了对ROOM2模块复用,同理,ROOM3也是同样的操作。 孝感定制PCB制版原理