关于PCBA制作ICT治具的注意事项,附A、测试点位置考虑顺序(每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点):1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD),较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径:1、1mm以上,以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下,则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求(以能做成单面测试为考虑重点):1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点,由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时,则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面,则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。使用ict检测能极大地提高生产效率,降低生产成本。北京ICT自动化测试仪器品牌

ICT测试治具通用功能,全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FETLED.ICT能够在短短的数秒钟内对普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件,是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。ICT能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。包括故障位置、零件规范值、测试值,ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度,不需对产品线路了解,照样有维修能力。生产管理人员加以分析,能够将测试不良资讯统计。可以找出各种不良的发生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。北京ICT自动化测试仪器品牌ICT可以检测线路的开路、短路、可以检测到各种电子元件是否正确贴装。

测试治具的使用注意:当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作。测试治具制作好后存放治具制作房,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。测试治具属于治具下面的一个类别,专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试,所以叫测试治具。
ICT测试治具的优点:测试治具能够准确的定位出产品的好坏,对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,pcb短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识,采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒,能够直接gerber文件处理生成钻孔文件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能。ICT有多个引脚,每条引脚都需要设一个测试点。

ICT测试治具的制作方法:在印刷电路板的生产制造过程中,多采用ICT(InCircuitTester)测试仪,通过相匹配的测试治具,在线检测电路板是否合格,测试完成后还需对相应的电路板进行标记以区分良品和不良品。目前,对电路板进行标记作业较好的方式是采用硬刻技术,该技术的具体原理是:在ICT测试治具上设置测试机构和盖章装置,所述测试机构连接到ICT测试仪,在对电路板进行测试后,盖章装置利用雕刻工具在电路板表面雕刻相应标识以达到区分良品和不良品的目的。ICT是PCBA现代的生产车间必备的测试设备。北京ICT自动化测试仪器品牌
ICT测试pcba电路板的优点有测试速度快、时间短。北京ICT自动化测试仪器品牌
导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:IC空焊不良(以TestJet测试)测试值偏小,可能原因:1)IC的此脚空焊;2)测试针接触不良;3)从测试点至IC脚之间Open。4)IC此脚的内部不良(可能性极少);测试值偏大,可能原因:1)有短路现象;2)IC此脚的内部不良(可能性极少)。4.元器件不良,测试值偏差超差比较小,则可能原因:1)器件本身的偏差就这么大;2)ICT测试冶具测试针的接触电阻较大;3)错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大,则可能原因:1)器件坏掉;2)测试针坏掉(与该针相连的器件均超差比较大)3)测试点上有松香等绝缘物品;4)PCB上铜箔断裂,或ViaHole与铜箔之间Open。5)错件、漏件、反装;6)器件焊接不良。北京ICT自动化测试仪器品牌