广东金相制样镶嵌树脂操作说明

当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细品名颜色适用对象特征热镶嵌料黑色日常制样使用磨去速度快黑色导电样品磨去速度中黑色保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品磨去速度慢红色孔隙样品等磨去速度中透明对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明，磨去速度快白色日常制样使用磨去速度快透明镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品可溶解，透明冷镶嵌王半透明对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机水晶王透明也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业价格低，经济实用固化时间：30分钟环氧王透明发热少，温度低，可用于有机材料样品当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙属环氧树脂类固化时间：约3小时。赋耘检测技术（上海）有限公司环氧树脂配压力锅！广东金相制样镶嵌树脂操作说明

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供的快速环氧王FCM3是切片分析中是镶嵌重要一个镶嵌料的产品，包装：（小包装）树脂1000ml液体+500ml固化（大包装）树脂4L液体+1200ml固化剂，快速固化，透明，无气味。固化时间：25℃40分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装：（小包装）树脂1000ml液体+300ml固化（大包装）树脂4000ml液体+1200ml固化剂，粘度极低，渗透性好，透明，无气味。固化时间：25℃3~4小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装：树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂，收缩小，发热少，透明，无气味。固化时间：25℃20～24小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。通过切片分析这些步骤，使内部结构/缺陷暴露，从而观察到PCB等样品制定横截面结构的形貌及结构，通过这些微观形貌/结构信息（镀层、结合面等）以及产品质量要求，判定产品质量优劣，为下一步参数调整、缺陷避免、质量提升提供有效依据。该方法对制样要求高，试验周期较长，对受测样品具有破坏性。参考标准：。主要仪器：精密切割机、磨抛机、金相显微镜、扫描电镜。a.微尺寸测量。 广东金相制样镶嵌树脂操作说明赋耘检测技术（上海）有限公司冷镶嵌树脂使用原理和AB胶使用原理一样！

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供压力锅用于材料测试中的冷镶嵌树脂压力设备当快速固化树脂被允许放在压力单位中，就可以得到无气泡和孔隙的样品。树脂的物理和化学性质却保持不变。Technomat是为了适应快速固化树脂的特殊技术而设计的，选择，这种聚合体用于材料测试领域镶嵌金相标本和表面印模。压力锅的功能设计简单而且易于操作。当阀门上移，压力将达到，压力表会显示工作压力，通过向下移动阀门使压力释放。压力锅是节省空间的紧凑型设备，锅身使用特殊树脂制作，压力容器使用不锈钢制作。安装连接气源，比较大连接气源压力：3bar。开关压力锅：将锅盖把手扳到垂直的位置，旋转锅盖90度，锅盖在压力完全释放后才能取出，锅盖在压力释放后会下沉；关锅盖使用相反操作。必须指出锅盖支撑杆要适合压力容器边缘的模具。清洁和维护：使用湿布清洗并且防止水进入锅内，不要使用酸性试剂，每两年进行一次压力测试。操作压力：。安全阀：～。连接管：3～10bar。尺寸：宽340mm，深340mm，高255mm。重量：4kg。

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供的常用热镶嵌应用指南：当制备要求有高制备品质、统一的尺寸和形状，以及短进程时间，Technovit4002:无缝包埋聚合时无收缩和较好的磨抛性能保证了完美的边缘密合性.冷镶嵌树脂可以使待检样品免于热损伤，操作简单，固化时间短。贺利氏“Technovit”系列树脂是在齿科材料的基础上研发出来的全球的冷镶嵌材料，具有较好的性能，固化时间快可以达到4分钟，提升制样效率。配套使用的Technomat压力锅是节省场地的紧凑型压力锅。比较高压力可达2bar.机壳材料为莫克龙聚碳酸酯。承受压力的容器为INOX(抗氧化)刚才制作。Techonomat压力锅特别适用于树脂快速固化技术，同时又不影响树脂的理化性能。Technomat能确保聚合后树脂不含气泡，故而适用于所有快速固化冷镶嵌树脂制作成质量试样。Technomat亦能防止聚合过程中产生异味。 赋耘检测技术（上海）有限公司冷镶嵌料使用方法是什么样的?

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供环氧树脂的分类：一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂，常用有快速环氧王FCM3，包装：（小包装）树脂1000ml液体+500ml固化（大包装）树脂4L液体+1200ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，快速固化，透明，无气味。固化时间：25℃40分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装：（小包装）树脂1000ml液体+300ml固化（大包装）树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，透明，无气味。固化时间：25℃3~4小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装：树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，收缩小，发热少，透明，无气味。 赋耘检测技术（上海）有限公司 低发热，流动性好，收缩率低的冷镶嵌树脂！广东金相制样镶嵌树脂操作说明

赋耘检测技术（上海）有限公司冷镶嵌料替代冷镶嵌环氧树脂固化剂进口标乐!广东金相制样镶嵌树脂操作说明

赋耘检测技术（上海）有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释，按照操作温度来说，有冷镶嵌和热镶嵌两种，冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂，加入固化剂，然后浇入塑胶模具中，然后发生交联固化的过程；冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。“冷镶嵌王”—真正的“三无”产品：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属国内，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。“水晶王”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。“环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性。

广东金相制样镶嵌树脂操作说明