北京电子贴片加工公司

SMT贴片机开机流程1、按照设备安全技术操作规程开机。2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。3、打开伺服。4、将贴片机所有轴回到源点位置。5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。6、设置并安装PCB定位装置：①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。北京电子贴片加工公司

1、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Datecode/（LotNo）等信息；2、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1；3、锡膏的取用原则是先进先出；4、全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；5、质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；6、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）：人﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；7、208pinQFP的pitch为0、5mm；8、锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%：10%，50%：50%；9、常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件有：三极管、IC等；北京PCB贴片加工流程对于我们一个刚刚使用SMT贴片机的人来说，贴片机的基本操作是一项至关重要的技能。

1、锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅，份额为63/37﹐熔点为183℃；2、锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温，意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；3、机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；4、锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。5、助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的*前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的*前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。SMT贴片机具有智能化的贴片操作，更精确的识别定位，更具耐用性等特点。

SMT贴片加工工艺1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误4.根据SMT工艺，制作激光钢网5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接8.经过必要的IPQC中检9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等11.QA进行quan面检测，确保品质OK目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。天津SMT贴片加工公司

残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。北京电子贴片加工公司

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里*流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形sese的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。北京电子贴片加工公司