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酸铜基本参数
  • 产地
  • 日本
  • 品牌
  • 上海望界
  • 型号
  • pcb酸铜添加剂
  • 是否定制
酸铜企业商机

金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情,请咨询: PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤 在金属表面处理和PCB电镀领域,公司代理的日本和欧美精细化学品,完美地解决了客户在生产中面临的各种问题。酸铜整平剂PAS-A-1使用方法!山东pcb酸铜整平剂使用方法

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金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-84: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):30,平均分子量:23000,粘度(mPas·25℃):15,PH值(5%溶液):1.5,比重(30℃):1.10,离子性:两性,包装:18公斤/200公斤 工艺特点: ·镀层极为光亮,柔韧性好; ·镀液分散能力好,填平能力十分好; ·镀层没有***,具有良好的耐蚀性能; ·镀液稳定性极高,电镀表层清澈闪亮,消除起雾现象; ·容易操作控制,杂质容忍度极高,镀液寿命特长,维护成本低; ·适用于汽车行业(如铝轮毂)、塑胶电镀和常规五金工件,效果特佳。山东pcb酸铜整平剂使用方法无氰电镀整平剂DANFLAT-LP-7!

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金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好,镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力,电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号,可获得均匀镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为:乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 酸铜中间体-整平剂-无氟整平剂-上海望界!

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酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 是一种高性能的酸铜电镀制程,适合于挂镀和滚镀操作。获得的镀层特别光亮、极具延展性和整平性。此制程的特点为它可以在较高的温度下操作。 特点: 1、镀液非常容易控制,镀层填平度佳,可获得完美的镜面光泽。 2、镀层不易产生***及麻点,内应力低,富有延展性。 3、镀液温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。电镀整平剂价格-整平剂价格-上海望界!山东pcb酸铜整平剂使用方法

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酸铜光亮的原理:基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂,当这类物质不足时,镀层的整体光亮性将大打折扣;润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮,***麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平,光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平,使凹凸变得平整。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤山东pcb酸铜整平剂使用方法

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酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好,镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力,电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号,可获得均匀镀层。 [镀液配方及条件] 标准配方: ·CuSO4·5H2O:50~100克/升 ·H2SO4 :100~200克/升 ·氯离子: 0.01~0.04克/升 ·光亮剂载体:聚乙二醇(PEG): 200~500毫克/升 ·光亮剂 : 12毫克/升 ·匀镀整平剂:PAS系列: 0.05~0.15...

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