VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)9.直接基于CT数据,进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试(结构力学模拟模块)10.流动和扩散实验,例如,对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验(运输现象模块)布鲁克的加热台和冷却台可以达到比较高+80ºC或比较低低于环境温度低30ºC的温度。黑龙江是什么显微CT配件

技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V/50-60Hz。半导体显微CT检测X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。

主要特点及技术指标:§很大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现§对样品的细节检测能力(分辨率)比较高可达:450nm§比较大扫描样品直径:75mm;比较大扫描样品长度:70mm§自动可变扫描几何系统:根据用户设定的放大倍率,仪器可自动优化扫描几何,找到快的测试方案,用短时间,得到高质量数据§全新的100kV度微焦斑X射线光源,提供更高的光通量和更好的光束稳定性,完全免维护§全新的1100万像素CCD探测器,4000x2670像素,大面积、高灵敏度,1:1偶合无束锥比§6位自动滤片转换器,针对不同样品,可自由选择不同能量,以得到比较好化的实验条件§集成的高精度微调样品台可方便系统获得样品,尤其是小样品的比较好位置§样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置,并随时保存图像§16位自动进样器(可选),可连续测量16个样品。样品会自动被转移到样品台上进行逐个扫描,每个样品可以按照相同的或者特定的策略进行扫描§二维/三维数据分析,面/体绘制软件实现三维可视化,终结果可输出到手机或者平板电脑上(iOSandAndroid),并导出STL文件用于3D打印
SKYSCAN2214是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统,是显微CT技术领域的先行者,在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN2214的每个组件都融入的新的技术,使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。•多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达60纳米•金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸<500nm•创新的探测器模块化设计,可支持4个探测器、可现场升级。•全球速度很快的3D重建软件(InstaRecon®)。•支持精确的螺旋扫描重建算法。•近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,SKYSCAN1272的扫描速度比探测器位置固定的系统可快5倍。

特点介绍SkyScan1272是一台具有革新意义的高分辨三维X射线显微成像系统统。单次扫描比较高可获得2000张,每张大小为146M(12069x12069像素)的超清无损切片,用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术,SkyScan1272对样品的细节检测能力(分辨率)高达450纳米。SkyScan1272采用了布鲁克所有的自动可变扫描几何系统,不但样品到光源的距离可调,探测器到光源的距离也可调。因此,可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式,在分辨率不变的情况下,扫描速度可提高2-5倍,同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变,无需人工干预,软件会自动根据用户选定的图像放大倍数,自动优化扫描几何,以期在比较好分辨率、短时间内得到高质量数据。SkyScan1272配备了的分层重构软件InstaRecon®,得益于其独特的算法,重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍,适用于更大规模数据的成像处理。单次扫描比较高可获得2000张,每张大小为146M(12069 x 12069像素)的超清无损切片。江苏显微CT哪里好
XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。黑龙江是什么显微CT配件
MicroCT作为样品三维结构的较好(极大程度保证完整性的)成像工具,可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石,布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状,x射线显微技术在进行定量分析(如孔隙率的计算)时,需要选择一个具有代表性的计算区域,即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言,这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能,可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI,如下图所示,具体细节可参考我们的手册“MN121”黑龙江是什么显微CT配件
布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化,既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法,重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合,形成一个强大的软件套件,支持对模型进行定性和定量分析。测量软件:SKYSCAN1272–仪器控制、测量规划和收集;重建软件:NRECON–将2D投影图转化成3D容积图;分析软件:1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积,2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化,可被导出到CAD或3D打印。...