华为p50无线充电主控芯片成本

贝兰德“一芯三充”无线充电芯片D9612支持采用数字解调，抗干扰能力强，三路无线充电输出均支持兼容5W、7.5W、10W、15W，并且为三路**输出，互不干扰，可支持苹果7.5W、三星10W、EPP 15W无线快充。此外芯片集成了USB PD等主流快充协议识别功能，无需外置协议识别芯片即可直接采用PD充电器供电，通用性强。通过规格书可见，贝兰德全数字解调无线充发射芯片D9612集成PD3.0（PPS）/QC3.0/AFC快充协议，支持苹果、三星全系列PD、QC快充充电器供电；支持自适应输入电压，不挑适配器；芯片集成72MHz主频32bitARM处理器，PWM频率高至144MHz；丰富的内存及引脚资源，满足各种定制化需求。此外，该芯片还支持USB在线更新Firmware，无需**烧录器；集成多通道全数字解调**PHY，特有的Wave-Monitor技术，保证通讯可靠性；支持MP-A11/MP-A2/A28/A11等WPC标准Type架构。无线充电芯片出货排名。华为p50无线充电主控芯片成本

贝兰德D9100是一款10W芯片方案，支持10W/7.5W；搭配的PowerStage升级为D9015；***成本与BOM体积。特征优势包括：1, ***的BOM成本；2, 输出功率比较高10W；3, 高至84%的系统效率；4, 低至50mW的待机功耗；5, 系统耐压19V。贝兰德模拟芯片D9015是一款15W PowerStage芯片，以上同步数字解调芯片D9100可与之搭配使用，即实现D9100+D9015芯片方案组合。贝兰德5W芯片方案 D8105，D8105是一款5W芯片方案，支持5W/2.5W功率，为小功率场景而设，拥有***成本与BOM体积。浙江智能家居无线充电主控芯片厂家报价无线充芯片品牌有哪些？

贝兰德的10W无线充Tx方案D9100，这款PCBA方案采用主控芯片D9100搭配全桥芯片D9015的组合，支持10W/7.5W无线快充，集成度高，BOM成本低，系统效率高。PCBA尺寸小巧，可满足客户产品对尺寸的苛刻要求。这是一款 10W 数字解调无线快充发射器的物理、功能和电气特性，该发射器具备 QC2.0/QC3.0 识别功能，兼容 WPC-Qi V1.2.4 标准，支持发射至接收的双向通讯，支持iPhone 7.5W 充电。工作频率 110KHz-205KHz。D9100是一款10W芯片，支持10W/7.5W；搭配的PowerStage升级为D9015；***成本与BOM体积。 特征优势包括：1, ***的BOM成本；2, 输出功率比较高10W；3, 高至84%的系统效率；4, 低至50mW的待机功耗；5, 系统耐压19V。

贝兰德MAB1模组已通过Qi2.0认证

贝兰德新推出的Qi2.0MPP无线充电模组，集成了15WMagSafe磁吸技术，支持iPhone5W/7.5W/15W充电，工作频率110KHz-205KHz/360KHz，具备QC2.0/QC3.0/PD识别功能，并支持***WPCQi2.0MPP协议。该芯片支持定频调压和MPP协议，兼容PD3.0（PPS）、QC3.0及AFC快充协议，覆盖苹果与三星系列快充设备，同时其自适应输入电压设计，可适配多种充电适配器。技术**方面，该模组集成130MHz 32bit ARM处理器，支持DSP及浮点运算指令集，具有远超MPP Spec建议的3.6Msps，PWM频率高达200MHz。同时，该模组提供丰富的内存和引脚资源，以满足定制化需求。此外，该模组支持通过USB更新Firmware，无需**烧录器，支持创新的同异步多通道数字解调技术，集成多达6通道ASK解调，保证通讯可靠性，支持MPP/EPP/各类型WPC Qi2.0 & Qi1.3 标准架构。 无线充电芯片，数字芯片。

D9010具有内置的保护功能，包括输入欠压锁定，功率级过流保护和短路保护以及热关断保护。D9010采用15引脚倒装芯片QFN3mm*3mm封装。D9010输入电压范围4V-15V，比较高15W功率传输，集成高效全桥功率级。集成5V-100mALDO，内置3.3V-100mALDO。针对EMI优化，集成输入电流检测，精度为±2％，用于FOD和调制。支持输入欠压锁定、过流保护、热关机。具备友好的PCB布局，采用QFN15L封装（3mmx3mm）。贝兰德D9200+D9010无线充电方案的超高性价比+15W功率+PD快充输入等优势，**了目前行业发展的一大主流方向。高集成的特点有助于节省BOM成本以及便于快速开发销售，超高性价比产品让更多客户用上质量的无线充电IC和技术解决方案。比较高15W功率，并支持5W、7.5W、10W，兼容***。支持主流的USBPD快充输入，无需专门的适配器，可极大降低消费者的使用成本。 贝兰德专注于无线充电芯片研发。浙江汽车无线充电主控芯片规格尺寸

无线充电主控芯片有哪些？华为p50无线充电主控芯片成本

19世纪半导体技术开始诞生，1947年威廉·肖克利（WilliamShockley)约翰·巴顿（JohnBardeen）和沃特·布拉顿（WalterBrattain)制造出***个晶体。发展至今，芯片用途越来越广，大到航天设备，小到我们常见的电子设备。在全球时代变局下，我国依旧对芯片制造业提供投资。芯片按照功能和应用来划分，芯片应用给设计企业有营收也有亏损，甚至对一些刚发展起来的芯片制造业，还具有一定的冲击力和爆发力。“芯片潮”分为三大浪，一是许多小企业起步晚，科研技术不成熟，发展不尽人意二是处于企业处于中端，还具有一定的发展空间但发展水平差距大，没有**力量三是企业处于发展稳定期，大部分在封装企业市场占有率高部分在**芯片采用率高在国际大环境中，华为被制裁，再加上**紧张芯片企业的发展还需要长远的动力，还未达到饱和，“补短板”还需要一定历程。华为p50无线充电主控芯片成本

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