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荷兰的RSPTechnology宣布，它已经开发了一种超快的铝熔纺工艺，该工艺可生产出几乎具有纳米晶粒结构的方坯，可以像常规铝一样进行机械加工，零件的强度将与钛一样。在熔体纺丝过程中，铝熔体碰到一个快速旋转的轮子，该轮子在室温下几乎立即释放出连续的金属带。该薄带被转化为薄片，***被转化为挤出产品，然后可以进行特殊的热处理。“快速凝固过程”的名称源于铝与车轮接触时突然以每秒超过1,000,000˚C的速度下降。由于熔体纺丝工艺的快速淬火，晶粒尺寸非常小（〜2微米）。精炼金属间相和不溶成分并将其均匀地分布到基体中，并以更有利的形态为特征。这些因素在很大程度上有助于改善合金的延展性。自然的比较大溶解度对常规DC铸造中合金元素的含量施加了主要限制。但是，熔纺工艺可产生超快的冷却速度。这产生了很大的灵活性，从而允许生产新型和特殊的合金成分，例如AlSi40％X或AlFe15％X。因此，熔纺能够为需要特殊要求的应用提供定制解决方案。快速凝固金属的制造商和供应商，我们是荷兰RSP中国正规代理商。微晶铝合金可做加热器和加热盘。电子封装微晶铝合金源头好货

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RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。⑶与可伐合金相比：可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。⑷与铜钨、铜钼相比：将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。电子封装微晶铝合金源头好货