倒装芯片工艺免洗零残留锡膏质量保证

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上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。上海微联实业的焊锡膏的优点是：1.免清洗锡膏2.各向异性导电锡膏3.超细间距绝缘胶4.耐高温锡膏互连材料6.免清洗助焊剂应用免洗零残留锡膏新报价适合倒装芯片焊接，SMT工艺。

清洗是一种去污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害：1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本。

上海微联实业的TS-1855（开发名称TS-185-G4B）是由田中银烧结技术公司开发的混合烧结银粘合剂，对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外，TS-1855设计用于满足各种工艺要求，并具有较长的粘结时间。可印刷，高导热粘合剂，导热系数：80W/m.K良好的可加工性：粘结时间6小时与金属化表面的良好附着力：260℃14MPa下的DSS。可从小型到大型模具尺寸：0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品，汽车用功率半导体，射频功率设备，LED、激光二极管应用TS-1855是由我们开发的混合烧结银粘合剂，对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外，TS-1855设计用于满足各种工艺要求，并具有较长的粘结时间。环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案。

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少对环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。上海微联实业的免洗锡膏。特点：1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。2,多种合金选择,针对不同温度和基材。3,解决焊点二次融化问题。4,更高的焊点强度和焊点保护。5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。6,提供点胶和印刷不同解决方案。防水，耐腐蚀，电力绝缘，树脂锡膏。上海焊接免洗零残留锡膏

可以在氮气保护环境下焊接。倒装芯片工艺免洗零残留锡膏质量保证

普通焊锡如果不清理干净,可能会导致短路漏电,表面看没问题,但实际上基版已经坏掉了。普通的焊锡膏是要进行清洗的,工艺比较繁琐复杂。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏可以很好的解决上述的问题。上海微联的焊锡膏可以解决残留问题和腐蚀问题,以及空洞问题。并且有更高的焊点强度和焊点保护。适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它的焊接应用。此外上海微联实业有限公司的焊锡膏使用可以省略清洗工程经济面效果:减少清洗工程产生的费用,减少作业空间的使用,因为不使用化学清洗剂可以减少空气中的异味。环保效果好倒装芯片工艺免洗零残留锡膏质量保证