填平能力:酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一,有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能;但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言,无论进口或者国产的酸铜光亮剂,能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹,即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有,就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平,这种酸铜光亮剂的在做货时,对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供好的高中低位的佳填平度。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。有关电镀添加剂应用的详情,请来电咨询。无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-1-上海望界。福建pcb加工酸铜添加剂
整平剂多为杂环化合物和染料。 主要作用对低区的光亮度和整平性有很好的作用。好的整平剂中间体有四氢噻唑硫酮(H1)聚乙烯亚胺烷基化合物(GISS),脂肪胺乙氧基磺化物(AESS),巯基咪唑丙磺酸钠(MESS),偶氮嗪染料(MDD),H1具有极强的整平性是取代N(乙撑硫脲)的优良整平剂,GISS是聚乙烯亚胺在特定的条件下缩合而成的高性能走位剂,低电流密度区走位性能优良。AESS是一种强力的酸铜走位剂,镀液中加入AESS能明显改善低电流密度区光亮度整平性,同时还具备一定的润湿效果。MESS是优良的中低位光亮剂能取代M(2-巯基苯骈咪唑)与M相比具有很强的水溶性和整平性适当增加槽液不会浑浊及镀层不会产生麻沙。MDD染料为强整平低位走位剂,能使镀层特别饱满光亮。福建pcb加工酸铜添加剂日本进口酸铜整平剂PAS-A-1-上海望界;
整平剂是利用添加剂能在电流密度较高的地方吸附,使得金属离子得以在电流密度较低的地方沉积,因此工件表面凹处可以整平,光亮剂的效果主要也是透过在阴极表面的吸附或者与金属离子的络合效果,让金属离子在阴极结晶还原的电位变负,导致阴极的极化增加,产生晶核的形成速度大于晶粒的成长速度,结晶变细,产生光亮的效果。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情,请咨询:
酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为:乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 :NEWPOL 50HB-260, NEWPOL 50HB-400, NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列(聚乙二醇): PEG-6000, PEG-10000 ·DANFLAT LP系列(整平剂-光亮剂-pcb酸铜整平剂光亮剂电镀添加剂-整平剂-光亮剂!
全光亮酸性镀铜因镀层有良好韧性,镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。对于光亮剂的研究,世界各国普遍地开展这方面的工作,化了很大的力量研究硫脲衍生物,并开始研究其它染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂。近二十年国内很多单位也进行了酸性镀铜光亮剂的研究并取得了明显的效果。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 :NEWPOL 50HB-260, NEWPOL 50HB-400, NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列(聚乙二醇): PEG-6000, PEG-10000 ·DANFLAT LP系列(整平剂-光亮剂-pcb酸铜整平剂光亮剂整平剂-日本进口PAS-A-5光亮剂-整平剂 望界!福建pcb加工酸铜添加剂
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酸铜添加剂中因镀层有良好韧性,镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤福建pcb加工酸铜添加剂
酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好,镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力,电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号,可获得均匀镀层。 [镀液配方及条件] 标准配方: ·CuSO4·5H2O:50~100克/升 ·H2SO4 :100~200克/升 ·氯离子: 0.01~0.04克/升 ·光亮剂载体:聚乙二醇(PEG): 200~500毫克/升 ·光亮剂 : 12毫克/升 ·匀镀整平剂:PAS系列: 0.05~0.15...