深圳刚性线路板公司

深圳普林电路在17年间不断拓展业务范围，从北京起步，迅速扩展到深圳，并逐步覆盖全球市场，成功迈入世界舞台。

普林电路的成功在很大程度上源于对客户需求的深入关注和对质量管控的不断改进。普林电路紧跟电子技术的发展潮流，持续增加研发投入，不断创新，改进产品和服务，以提高性价比。公司积极推动新能源、人工智能、物联网等新兴领域的发展，为现代科技的进步贡献了重要力量。

普林电路的工厂位于深圳市宝安区沙井街道，已通过ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证和国家三级保密资质认证，产品也通过了UL认证。这些认证彰显了公司对质量的高度重视和承诺。作为深圳市特种技术装备协会和深圳市线路板行业协会的会员，普林电路积极参与行业协会的各项活动，为推动整个行业的发展贡献力量。

普林电路的线路板产品应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域，产品包括高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板和软硬结合板。普林电路的特色在于处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺。

普林电路始终坚持以客户为中心，关注市场动态，持续优化产品和服务，公司将继续致力于创新和质量提升，为全球客户提供更可靠的产品和服务。 厚铜线路板在工业和车载应用中提供强大机械支撑，抵抗振动和冲击，保护电子元件免受损坏。深圳刚性线路板公司

沉金工艺的优点：

1、均匀性和导电性：沉金工艺能够提供非常均匀的金层，确保整个PCB表面覆盖均匀，从而提高导电性能。均匀的金层对于高精度和高性能的电子产品尤为重要。

2、适用性广：沉金工艺适用于多种基材，包括刚性和柔性PCB，以及各种导体材料。无论是复杂的多层板还是简单的双层板，沉金工艺都能提供良好的表面处理。

3、焊接性和可靠性：金层的平整性和优异的导电性质使其成为焊接过程中的理想材料。这不仅提高了焊点的可靠性，还减少了焊接缺陷的发生，提高了产品的整体质量。

4、抗腐蚀性：金具有优异的抗腐蚀性，能够在各种环境条件下保持良好的性能。

沉金工艺的缺点：

1、成本较高：沉金工艺的成本较高，主要由于所需的设备和化学药剂比其他表面处理方法更昂贵。此外，金材料本身的成本也较高，这使得整体工艺成本上升。

2、环保问题：使用化学药剂和电化学方法可能涉及一些环保问题。废液处理需要合规处理，以避免对环境造成污染。这要求生产厂商具有良好的环保管理体系和废物处理能力。

3、工艺复杂性：沉金工艺涉及多个步骤和严格的工艺控制，稍有不慎可能影响产品的质量。因此，操作人员需要具备较高的技术水平和丰富的经验。 广东阶梯板线路板厂深圳普林电路为员工提供良好的培训机会和晋升通道，激励创新和团队合作，确保公司持续发展和技术创新。

高频线路板的基板材料应如何选择？

FR-4材料：FR-4因其经济实惠和广泛应用而受欢迎，在成本和制造工艺方面具备优势。然而，在高频环境下，尤其是超过1GHz时，FR-4的介电常数和介质损耗较高，容易导致信号完整性问题。其高吸水率在湿度变化时可能导致电性能不稳定，影响电路板的整体表现。

PTFE（聚四氟乙烯）材料：极低的介电常数和介质损耗使其在超过10GHz的频率下仍能保持出色的电性能。此外，PTFE的吸水率低，电性能非常稳定。然而，PTFE材料成本较高，制造过程中需要特殊处理以确保铜箔的附着力。其高热膨胀系数和柔韧性也对制造工艺提出了更高的要求。

PPO/陶瓷复合材料：PPO/陶瓷复合材料在性能和成本间取得平衡。其介电常数和介质损耗低于FR-4，但高于PTFE，适用于中频应用，如无线通信和工业控制。吸水率低，能在高湿环境中保持稳定电性能。尽管高频性能不如PTFE，但制造难度和成本较低，是经济实用的选择。

普林电路在选择基板材料时，不仅关注材料的电性能、热性能和机械性能，还考虑到客户的具体应用需求和预算限制。通过详细的材料评估和实验，普林电路能为客户提供适合其应用场景的高频线路板解决方案，具有高可靠性和稳定性。

普林电路的PCB检验标准

普林电路严格按照各项PCB检验标准进行检测，确保线路板的高质量和可靠性。以下是对主要检验标准的详细说明：

阻焊上焊盘的检验标准

1、阻焊偏位：阻焊层不应使相邻孤立焊盘与导线暴露，确保绝缘完整性，防止短路。

2、板边连接器和测试点：阻焊层不应覆盖板边连接器插件或测试点，以确保可靠的连接和测试。

3、表面安装焊盘间距大于1.25mm：在没有镀覆孔且焊盘间距大于1.25mm的情况下，只允许在焊盘一侧有阻焊，且不得超过0.05mm。

4、表面安装焊盘间距小于1.25mm：在没有镀覆孔且焊盘间距小于1.25mm的情况下，只允许在焊盘一侧有阻焊，且不得超过0.025mm。

阻焊上孔环的检验标准

1、阻焊图形与焊盘错位：允许有错位，但应满足环宽度0.05mm的要求，确保准确性和可靠性。

2、焊接的镀覆孔：镀覆孔内不应有阻焊层，以确保焊接的可靠性。

3、相邻焊盘或导线的暴露：阻焊上孔环不应导致相邻的孤立焊盘或导线暴露，防止短路和绝缘问题。

通过严格遵守这些检验标准，普林电路确保PCB线路板的质量和性能，满足客户的需求，确保产品的高性能和高可靠性。 我们的陶瓷线路板在高功率电子器件中表现出色，优异的散热性能确保设备在高温环境下稳定运行。

表面处理会对PCB线路板产生哪些影响？

1、影响电气性能：表面处理方法直接影响PCB的导电性和信号传输质量。化学镀镍金（ENIG）因其优异的导电性和信号传输性能，常用于高频和高速电路设计。而在需要高可靠性的应用中，如航空航天和医疗设备，化学镀钯金（ENEPIG）等更加耐久的表面处理方法则更为常见。

2、影响尺寸精度和组装质量：不同的表面处理方法可能会在PCB表面形成薄膜层，导致连接点高度变化，影响元件的组装和封装。例如，焊锡或无铅喷锡会形成一定厚度的涂层，设计时需考虑这些厚度以确保组装的可靠性和平整度。平整度差可能导致焊接不良或元件偏移，从而影响产品性能。

3、环保性能：传统表面处理方法如含铅焊锡使用有害化学物质，对环境造成负面影响。现代电子产品设计越来越强调环保，采用无铅喷锡、无铅OSP（有机防氧化膜）等环保型表面处理方法，以减少有害物质的使用，符合环保标准和法规要求。

4、成本和工艺复杂性：表面处理方法的选择还需考虑成本和工艺要求。ENIG虽然性能优异，但成本较高，适合专业产品；无铅喷锡成本较低，适合大批量生产。因此，在选择表面处理方法时，需要权衡性能、成本和环保要求。 我们的技术团队定期参加国内外技术交流和培训，确保线路板制造技术始终与国际接轨，保持行业前端地位。6层线路板生产

适用于严苛环境的高温稳定性能，使我们的线路板成为电子控制单元和动力电池管理系统的理想选择。深圳刚性线路板公司

高速线路板的优势在于明显降低介质损耗。高速板材的典型损耗值（Df）通常低于0.015，而普通FR4材料为0.022，这种低损耗特性减少了信号衰减，确保了长距离传输中的信号完整性。

在数据传输方面，高速线路板支持的传输速度单位是Gbps（每秒传输的千兆比特数）。目前，主流高速板材能够支持10Gbps及以上的传输速率，满足了现代通信领域对更高速度和更长距离传输的需求。

常见的高速板材品牌和型号包括松下的M4、M6、M7，台耀的TU862HF、TU863、TU872、TU883、TU933，以及联茂的IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G，还有生益的S7136。

根据介质损耗值（Df）的不同，高速板材可以分为以下几个等级：

1.普通损耗板材（StandardLoss）：Df<0.022@10GHz

2.中损耗板材（MidLoss）：Df<0.012@10GHz

3.低损耗板材（LowLoss）：Df<0.008@10GHz

4.极低损耗板材（VeryLowLoss）：Df<0.005@10GHz

5.超级低损耗板材（UltraLowLoss）：Df<0.003@10GHz

普林电路能够根据不同应用场景的需求为客户选择合适的高速板材，并在高速线路板制造过程中，采用先进的工艺技术和严格的质量控制措施，以确保每一块电路板都能够满足高性能和高可靠性的要求。 深圳刚性线路板公司