以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构(partitionedcrossbarstructure)对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率,允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS:Reliability,Av**lable,Serviceability(可靠性,可获得性)ECC存储弹性(MemoryResiliency)H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC",其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行,当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件(instance),以优化GPU利用率,并在不同客户端(例如VM、容器和进程等)之间提供一个被定义的QoS和隔离,在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外,还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。H100 GPU 提供高效的数据分析能力。Macow模组H100GPU
第四代NVIDIANVLink在全归约操作上提供了3倍的带宽提升,在7倍PCIeGen5带宽下,为多GPUIO提供了900GB/sec的总带宽,比上一代NVLink增加了50%的总带宽。第三代NVSwitch技术包括驻留在节点内部和外部的交换机,用于连接服务器、集群和数据中心环境中的多个GPU。节点内部的每个NVSwitch提供64个第四代NVLink链路端口,以加速多GPU连接。交换机的总吞吐率从上一代的。新的第三代NVSwitch技术也为多播和NVIDIASHARP网络内精简的集群操作提供了硬件加速。新的NVLinkSwitch系统互连技术和新的基于第三代NVSwitch技术的第二级NVLink交换机引入地址空间隔离和保护,使得多达32个节点或256个GPU可以通过NVLink以2:1的锥形胖树拓扑连接。这些相连的节点能够提供TB/sec的全连接带宽,并且能够提供难以置信的一个exaFlop(百亿亿次浮点运算)的FP8稀疏AI计算。PCIeGen5提供了128GB/sec的总带宽(各个方向上为64GB/s),而Gen4PCIe提供了64GB/sec的总带宽(各个方向上为32GB/sec)。PCIeGen5使H100可以与性能高的x86CPU和SmartNICs/DPU(数据处理单元)接口。SupermicroH100GPU一台多少钱H100 GPU 促销优惠,马上行动。
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