北京半导体净化车间洁净室检测分析

4.2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和布置要求分为隧道式、开放式和微环境等，也可按气流流型分为单向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。4.2.2电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间，应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环境等型式。根据洁净室特点，宜采用缝隙法或换气次数法确定。北京半导体净化车间洁净室检测分析

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。气流洁净室检测规范性强洁净室等级划分世界各国均有自定规格。

7.2.1洁净厂房内的生产工艺一般为超精细加工或要求无菌无尘，对给水系统要求较为严格，如大规模集成电路的超纯水、医药工业的无菌水等。而且有的水系统的造价高、管理要求严格，因此应根据不同的要求设置系统(如纯水的不同水质要求，冷却水的不同水温、水质要求等），以便重点保证要求严格的系统，也利于管理和节省运转费用。目前设在洁净厂房中的生产工艺大多为技术发展迅速的工业，如大规模集成电路、生物制药等。这些生产部门产品升级换代快，生产工艺变化多。因此，在管道设计中应留有充分的余量。

7.3.1洁净厂房中的净化空调系统可分为集中式净化空调系统和分散式净化空调系统。净化空调系统的型式应根据洁净厂房的规模、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。洁净室（区）面积较小或只有局部要求净化时，宜采用分散式净化空调系统。7.3.2洁净厂房的洁净室(区）送风方式可分为集中送风、隧道送风、风机过滤器机组送风等。应根据洁净室(区）使用功能和降低能量消耗的要求，经技术经济比较，采用运行经济、节约能源的送风方式。7.3.3净化空调系统新风的室外吸入口位置，应远离本建筑或其他建筑物排放有害物质或可燃物的排气口。7.3.4多套净化空调系统同时运行或较大型电子工业洁净厂房的净化空调系统的新风，应集中处理。充分利用回风量；选择低阻力高效率的空调和净化设备和可变风量的风机等入手。

8.1.1洁净室(区)工业管道的敷设应符合下列规定：1洁净室(区)内工业管道不应穿越无关的房间。2干管应敷设在上、下技术夹层或技术夹道内。3易燃、易爆、有毒物质管道应明敷。4当易燃、易爆、有毒物质管道敷设在技术夹层或技术夹道内时，必须采取可靠的浓度检测报警、通风措施。8.1.2洁净室(区)工业管道的设计应符合现行国家标准《工业金属管道设计规范》GB50316的有关规定。8.1.3工业管道设计应符合下列规定：1应按输送介质的物化性质，合理确定管内物料流速和管径。2在满足生产工艺的条件下，管道系统应尽量短。3应避免出现不易吹除的盲管、死角和不易清扫的部位。4管道系统应设必需的吹除口、放净口和取样口。8.1.4工业管道穿过洁净室墙壁或楼板处的管段不应有焊缝。管道与墙壁或楼板之间应采取可靠的密封措施。8.1.5可燃气体管道、氧气管道的末端或比较高点均应设置放散管。放散管引至室外应高出屋脊1m，并应有防雨、防杂物侵入的措施。

一般情况下，净化空调系统的能耗比一般空调系统的能耗大的多。北京微生物洁净室检测流程

洁净室的发展与现代工业、高新技术密切联系在一起。北京半导体净化车间洁净室检测分析

6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求，且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性，同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室（区）门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，构造和施工缝隙应采取密闭措施；2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道，3洁净室(区)不宜设窗台；4当地面采用活动地板时，活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区）的墙板和顶棚，宜采用轻质壁板构造。北京半导体净化车间洁净室检测分析