另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径，在上述中空部分各处横截面积均相等的条件下，该基板1内的中空部分的宽度越大，则相应的基板1内的中空部分的厚度越小，越趋近于薄板状，可以带来更好的散热能力。进一步，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径，该基板1内的中空部分的厚度越小，基板1的侧面的表面积就越大，传热能力越好，但是，当该基板1内的中空部分的厚度趋近于0时，基板1内的阻力会增大，故**薄并不是**经济的散热方式。请参阅图9，该密封水冷系统还包括水箱和水泵，水泵可以使用市面常见的水冷装置中使用的d5水泵或ddc水泵，也可依据所需流量选择更大功率的水泵型号，直流交流均可，只要能实现让水流动起来即可；水箱内装有水，水箱与水泵的进水口通过水管连通，水箱连通出水管4，水泵的出水口连通进水管3。进一步，还包括热交换器，热交换器放置于水箱内用于给水降温，热交换器只要具有制冷的管路即可，该制冷可以通过压缩机实现，类似冰箱中的制冷原理；也可以不设置热交换器。液冷机柜的散热原理基于液体的高比热容，能快速吸收并转移服务器芯片等产生的大量热量。随州浸没式液冷机柜施工方案
容器06的内部空间与电子信息设备02的内部空间连通，容器06将柜体01进液口一侧温度较低的冷却液与电子信息设备02内温度较高的冷却液进行隔离，导流管路04一端伸至靠近柜体01的进液口一侧，另一端与散热器的进液口连通，在循环泵05的作用下，柜体01内这部分温度较低的冷却液沿管路进入散热器中以冷却主要发热元件021，从散热器中流出的冷却液进入电子信息设备02后与次要发热元件022进行热交换，吸热后的冷却液从电子信息设备02的出液端024流出。为了增强冷却液与次要发热元件022之间的换热效果，散热器的出液口靠近电子信息设备02的进液端023设置，这样，从散热器中流出的冷却液可以从电子信息设备02的进液端023向出液端024流动，冷却液在流动过程中与次要发热元件022进行热交换，增强了换热效果，并避免了电子信息设备02内形成循环死区。同理。当容器06设置在电子信息设备02的出液端024时，容器06的内部空间与电子信息设备02的内部空间连通，容器06将电子信息设备02内温度较低的冷却液与位于柜体01的出液口一侧的温度较高的冷却液进行隔离，导流管路04的一端伸至靠近柜体01的出液口一侧，另一端与散热器的出液口连通，外部低温的冷却液进入柜体01后。北京数据中心液冷机柜品牌浸没液冷机柜定制价格。
本发明涉及电子信息设备散热技术领域，尤其涉及一种冷却装置及单相浸没式液冷机柜。背景技术：随着科技进步，大数据技术蓬勃发展，对于电子信息设备性能要求越来越高，性能提升必将带来电子元件的发热量和热流密度大幅度增加，若电子元件工作时产生的热量不及时带走，这些元件内部温度将迅速升高，而电子元件工作的可靠性对温度十分敏感，这给传统低效率的风冷技术带来严峻挑战，因此液冷技术逐渐成为高密度电子信息设备的散热技术研究热点。一般单相浸没式液冷技术应用时，只是驱动冷却液从电子信息设备的进液端流入，从电子信息设备的出液端流出，冷却液在流过整个电子信息设备内部时，同时与主要发热元件以及次要发热元件进行热交换，而未针对主要发热元件和次要发热元件进行区分，导致冷量供给不够精确，存在着一定的冷量浪费。另外，由于电子信息设备内部流通截面积较大且发热元件排布杂乱且相互遮挡，这使得冷却液实际流速较低，无法有效充分地与主要发热元件进行换热。技术实现要素：本发明提供一种冷却装置及单相浸没式液冷机柜，用以提高冷却液与主要发热元件的换热效果，并实现冷却液的精确供给，减少冷量的浪费。本发明实施例提供了一种冷却装置。
可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板04之间的接触热阻，液冷板04需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板04吸收主要发热元件021热量后，液冷板04通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板04内部的冷却液，为了增强冷却液与液冷板04之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板04与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板04内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板04内部的流道041具有多个折弯部0411，即冷却液在流经液冷板04时经过了多次折返，并且，还可以在液冷板04内部的流道041中设置多排交叉排布的扰流柱042，扰流柱042为横截面可以为圆形、菱形或其他形状。液冷板04可以但不限于是微通道液冷板，微通道液冷板的外形尺寸、内部流道尺寸、流道折返次数及扰流柱尺寸均根据冷却液物性参数及电子信息设备02内的主要发热元件021的发热情况优化获得。一并参考图1、图2，本发明实施例还提供了一种单相浸没式液冷系统。有了液冷机柜，数据中心可提升设备集成度。
当主要发热元件021的温度高于合理值时，通过增加循环泵05的转速，增大冷却液的流量，使主要发热元件的温度下降，反之，当主要发热元件021的温度低于合理值时，通过降低循环泵05的转速，减少冷却液的流量，使主要发热元件的温度上升，通过上述控制可以使发热元件工作在一个合理且相对恒定的温度区间上。在一个具体的实施例中，如图1所示，供液管路011位于柜体01的底部，回液管路012位于柜体01的顶部，低温的冷却液从底部进入机柜内，高温的冷却液从顶部流出，针对每一个电子信息设备02，电子信息设备02的后端为进液端023，前端为出液端024，冷却装置包括两个散热器以及与每个散热器连通的流量处理器07，每个散热器包括两个串联连接的液冷板03，即，两个液冷板03串联后再与另两个串联后的液冷板03并联，或者，如图3所示，这几个液冷板03还可以分别并联连接；容器06设置在电子信息设备02的进液端023，导流管路04的一端从容器06中伸出至柜体01的底部，另一端通过流量处理器07与散热器的进液口连通，在循环泵05的作用下，机柜内的低温冷却液通过流量处理器07分配到每个散热器中，冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器流出至电子信息设备02内。液冷机柜的出现，为解决电子设备散热难题提供了高效可行的方案。江苏浸没液冷机柜施工工艺
液冷机柜凭借出色热交换，有效缓解设备发热，助力电子元件稳定工作。随州浸没式液冷机柜施工方案
具体可以根据电子信息设备02内的主要发热元件021的分布情况进行设置。由于电子信息设备02内部结构复杂，***支管033与第二支管034可以采用软管，采用软管连接方便，且走管不易与电子信息设备02上其他电子元件发生干涉。上述散热过程中，电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板03，冷却液在流经液冷板03时带走大部分的热量。为强化导热过程，液冷板03由高导热率的材料制作，可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板03之间的接触热阻，液冷板03需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板03吸收主要发热元件021热量后，液冷板03通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板03内部的冷却液。为了增强冷却液与液冷板03之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板03与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板03内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板03内部的流道031具有多个折弯0311，即冷却液在流经液冷板03时经过了多次折返。随州浸没式液冷机柜施工方案
