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在电子领域,热固化环氧树脂胶是保障电子产品高性能和可靠性的重要材料。它被用于集成电路的封装,能够紧密地包裹芯片,为其提供良好的物理保护和电气绝缘性能。在电路板的制作中,它可以精确地固定电子元件,确保它们在各种复杂的工作环境下保持稳定的连接,防止因震动、温度变化等因素导致的松动或短路,从而保证电子产品的正常运行和长久使用寿命。无论是智能手机、电脑还是其他精密电子设备,都离不开热固化环氧树脂胶的默默支撑,它为电子科技的飞速发展提供了可靠的基础保障。热固化环氧树脂胶用于机械制造,可增强零部件的结合强度,提高设备性能。

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