无尘室3Q验证洁净室检测评估

1近年来，在大规模集成电路生产(前工序）用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中，基本上采用多层的布置方式，在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱，洁净空气通过FFU向洁净生产层送风，实际上，洁净生产层与上技术夹层是相通的；而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板，在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层，在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等，洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层，实际上，下技术夹层与洁净生产层是相通的，所以可以认为：电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层，洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。在满足生产工艺的条件下，管道系统应尽量短。无尘室3Q验证洁净室检测评估

6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。6.1.6设有技术夹层、技术夹道的洁净厂房，技术夹层、技术夹道的建筑设计应满足各种风管和各种动力管线安装和维修的要求。穿越楼层的竖向管线需暗敷时，宜设置技术竖井。技术竖井的形式、尺寸和构造应满足风管、管线的安装、检修和防火要求。6.1.7对兼有一般生产区和洁净室（区)的综合性厂房，厂房的平面布局和构造处理，宜避免人流、物流运输及防火方面对洁净生产环境带来不利影响。北京温湿度洁净室检测规范性强减少涡流，避免把工作区以外的污染物带入工作区。

9.2.5洁净厂房的正常照明因电源故障而熄灭，不能进行必要的操作处置可能导致生产流程混乱，加工处理的贵重零部件损坏；或由于不能进行必要的操作处置而可能引起火灾、和中毒等事故，本条规定应设置备用照明，以防止上述事故和情况发生。备用照明应满足所需要的场所或部位进行各项活动和工作所需的最低照度值。一般场所备用照明的照度不应低于正常照明照度标准的1/10。消防控制室、应急发电机室、配电室及电话机房等房间的主要工作面上，备用照明的照度不宜低于正常照明的照度值。为减少灯具重复设置，节省投资，并对提高洁净室的洁净度有利，备用照明宜作为正常照明的一部分。

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。净化空调系统的风机宜采取变频措施。

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。洁净区与室外的压差不应小于10Pa。上海实验室环境洁净室检测评估

正压洁净室联锁程序应先启动送风机，再启动回风机和排风机。无尘室3Q验证洁净室检测评估

洁净厂房中生产区、辅助区和各类生产设备的布置与洁净室(区)内的气流流型、空气洁净度等级的保持密切相关，所以本规范规定：在洁净室(区)内要求空气洁净度严格的工序(设备)应远离出人口和可能干扰气流的场所设置，并宜布置在上风侧；空气洁净度等级要求相同的工序或工作室相对集中布置等都是电子产品洁净室（区）内布置的基本要求。另外，由于电子产品更新换代快，电子工厂在实际生产中，在线维修及调试、边生产边增加设备扩大生产能力的情况很多，因此在做工艺布局时，应根据具体情况，考虑这些因素，留出相应的运作空间。为避免不同空气洁净度等级的洁净室(区)之间的频繁联系发生交叉污染，应根据电子产品生产工艺要求合理选择相应技术措施，如人的联系应采用气闸室或空气吹淋室；大物件的运送也可以采用气闸室，一般物件的运送可采用传递窗；穿越隔墙的管线应采用可靠气密措施等。无尘室3Q验证洁净室检测评估