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PBI基本参数
  • 品牌
  • 普聚塑料
  • 类型
  • 正牌料,副牌料,协议料
  • 加工级别
  • 反应注射级,吹塑级,浇铸级,层压级,膜压级,挤出级,注射级
PBI企业商机

PBI聚合物混合:许多研究表明,气体分离膜的聚合物混合方法可为混合膜提供有趣的特性。聚合物混合不仅能协同结合聚合物的传输特性,较大限度地提高气体渗透性和选择性,还能提供任何成分都不具备的独特品质。因此,通过混合适当选择的材料,可以使用简单而可重复的程序调和具有不同分离和物理化学特性的聚合物。因此,将 PBI 与渗透性更强的聚合物混合可有效提高 H2 的渗透性。研究了 Matrimid 和 m-PBI 混合用于 H2/CO2 分离的情况,并报告说这两种聚合物在整个成分范围内都能形成混溶混合物。这一特性归因于各组分官能团之间的强氢键作用(图 7a)。虽然 Matrimid 和 m-PBI 显示出相似的 H2/CO2 选择性,但添加 25 wt% 的 Matrimid 会使 m-PBI 的 H2 渗透性和 H2/CO2 选择性分别提高 9 倍和 2.5 倍。PBI塑料的超耐磨性使其在高摩擦环境中表现突出。浙江PBI分析仪器测试头生产厂家

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控制 PBI 零件中的水分:为确保加工零件的配合和性能,毛坯和成品零件应存放在干燥的环境中。毛坯和成品零件都应包装在防潮包装中。如果零件吸附了大量的水分,在高温或真空环境下使用时可能会产生震荡,则应考虑在使用或重复使用前对材料进行干燥处理。将 Celazole 部件放在相对湿度较低的环境中进行干燥。为了快速安全地干燥零件,可在 150 摄氏度的真空烘箱中进行干燥。如果没有真空烘箱,也可使用 200 摄氏度的干热烘箱。为了达到较佳效果,应始终将零件放在环境温度下的烘箱中,并按以下规定进行烘箱加热和冷却。浙江PBI注塑齿轮厂家精选PBI 塑料的耐辐射性能突出,适用于核工业等对辐射防护要求高的领域。

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由Celazole® U系列聚合物制成的部件在大多数塑料无法承受的极端条件下表现出色,在许多极端环境中性能优于聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一种独特且高度稳定的线性杂环聚合物。PBI具有强度高、优异的热稳定性、在高压蒸汽或水中的水解稳定性、对烃类、醇类、弱酸、弱碱、硫化氢、氯化溶剂、油、热传导液和许多其他有机化学物质具有普遍的耐受性。耐高温性能:Celazole® PBI 的玻璃化转变温度为427℃强度高:地球上任何未填充树脂中抗压强度较高的耐化学性:在 93℃的机油中浸泡 30 天后抗拉强度仍为 100%。

PBI 可以牢固地粘附在钢、不锈钢、铝、铜、镍铬、玻璃、陶瓷和塑料上。PBI 涂层具有很强的耐热性和耐化学性。PBI 将提供电绝缘和耐磨性。PBI溶液可制成单独薄膜和微孔中空纤维膜,用于PEM电池、超滤、纳滤、气体分离、有机化学渗透汽化脱水以及正向和反向渗透。水对 PBI 的影响:暴露在潮湿环境中的无约束 PBI 试样会吸附水分(有约束则不会)。在许多情况下,吸附水分的影响很小,使用时也不会被注意到;但在某些情况下,吸附水分是一个必须考虑的因素。用户应注意湿气对 PBI 部件物理性能的三种不利影响:尺寸变化、开裂/起泡和强度下降。凭借独特的介电性能,PBI 塑料在高频电路中有着重要应用。

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弯曲强度与较大固化压力的关系,浅色阴影,8000gmol^(-1),“活”;中等阴影,20000g mol^(-1), “活着”;深色阴影,8000g mol^(-1) 封端。观察到的弯曲模量值(图 7)与基于混合物规则的预期一致。两种 8000g mol^(-1) 聚合物在所有固化压力下都具有可比的模量。任何差异都可以归因于空隙含量和层压板厚度的细微差异,20000g mol^(-1) PBI 在所有压力下都具有较低的模量,这是由于该预浸料系统中的低流动(树脂含量较高)和较高的空隙含量。弯曲模量与较大固化压力的关系。浅色阴影,8000g mol^(-1),“活”;中等阴影,20000g mol^(-1),“活”;深色阴影 8000g mol^(-1)1 封端。PBI塑料的改性可能会影响其本体性能。浙江PBI分析仪器测试头生产厂家

在智能穿戴设备中,PBI 塑料用于制造关键部件,保障设备的可靠性。浙江PBI分析仪器测试头生产厂家

PBI涂层设备:涂层是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂机上生产的,而喷涂和封装则使用 Daetec 设计的定制工具。计量数据由 XP-1 触针轮廓仪、AFP-200 原子力轮廓仪和 Xi-100 光学轮廓仪生成。在适用的情况下,设备设置包括 5 毫克触笔负载、较小 4 毫米距离和 0.5 毫米/秒的速度。对于清洁测试,使用点和环触点的 Hg 探针(型号 802B-150)、HP 4140B 皮安表源,由 MDC 测量系统支持,具有 I-V 绘图程序 @ 10 mv 步长从 0-1V [11]。生成典型的 I-V 图来比较趋势并研究保护膜的击穿电压。用于材料表征的分析设备包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射线光谱 (EDS)、带 ATR 的 FTIR(Spectrum 100、DGTS 检测器、ZnSe 涂层附件、Perkin-Elmer)。改良的脱气热重测试方法是通过典型的实验室规模(+/- 0.1mg)进行的。UV 固化设备包括 Intelli-Ray 400 微处理器控制的光固化系统。浙江PBI分析仪器测试头生产厂家

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