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    1998 年，王晖创立盛美半导体（ACM），初期专注于半导体设备的研发和生产。凭借在铜抛光技术上的创新，盛美迅速在美国半导体行业崭露头角，获得英特尔等国际巨头的关注。随后，王晖回国与上海市部门共同出资成立上海盛美半导体公司，聚焦单片清洗设备的研发。团队夜以继日攻关，推出 SAPS、TEBO、Tahoe 等多个清洗技术设备。其中，SAPS 清洗设备成功应用于韩国海力士 50nm 制程工艺的产品打造，明显提升了良品率。这些技术突破填补了中国在半导体设备上的空缺，为中国半导体产业注入新活力。尽管盛美半导体并非直接研发至盛 ACM 芯片，但公司在半导体领域积累的深厚技术底蕴，为相关芯片的研发提供了理论支持和技术储备，推动至盛半导体在芯片设计和生产领域不断探索，向着更高的技术水平迈进。至盛 ACM 芯片助力智能家居设备，实现智能互联互通。湖北至盛ACM3128A

凭借先进制程工艺，至盛 ACM 芯片实现低功耗与高性能的完美平衡。四川电子至盛ACM

    至盛半导体在芯片生产过程中，采用先进的生产工艺和严格的质量管控体系，确保至盛 ACM 芯片的品质高。在晶圆制造环节，与行业前列的晶圆代工厂合作，采用先进的制程工艺，保障芯片的性能和稳定性。在芯片封装阶段，引入高精度的封装设备，提高封装的可靠性，减少芯片在使用过程中的故障风险。同时，至盛半导体建立了完善的质量检测体系，从原材料采购到成品出厂，每个环节都进行严格的检测。在原材料检测中，对每一批次的原材料进行多项性能测试，确保其符合标准；在成品检测中，运用专业的测试设备对芯片的电气性能、音频处理能力等进行全方面检测。通过这些措施，至盛 ACM 芯片以优良的质量赢得了客户的信赖，为产品的长期稳定运行提供了保障。四川电子至盛ACM