FPC柔性线路板的应用领域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC柔性线路板。随着5G开始商用，智能手机往小型化大屏化发展，折叠屏手机的兴起等，都将增加FPC柔性线路板的用量。智能手机领域对于FPC柔性线路板的需求呈不断上升趋势。在可穿戴设备领域，FPC柔性线路板是主要的应用材料，可穿戴设备的发展将拉升FPC柔性线路板的需求。较基础结构FPC都为基材铜加上覆盖膜。北京智能手环排线FPC贴片生产
双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。北京智能手环排线FPC贴片生产FPC其中心部分并末粘结在一起。
FPC引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润湿可以形象的比喻为：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层－－金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
FPC柔性线路板提供了优良的电性能,具有优良的电性能、介电性能以及耐热性。可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其单有的限制是体积空间问题。在期间的使用过程中，我们可以发现柔性线路板具有以下优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层，然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求；安装方便、可靠性高。FPC也可以构成电路的阻抗。
以fpc在汽车市场上的具体表现来说，FPC连接器被大量用于GPS装置、LCD显示器、无线电装置，以及娱乐设备如DVD播放器等。在医疗方面，FFC连接器能够帮助实现手持式设备所需的微型化，包括病患监视器等。除此之外，在许多以轻量紧凑型设计为主要需求的教育和航天应用中，也开始使用到FPC连接器。出现这种情况的原因是在FPC连接器的制造流程上，由于采用了半自动甚至全自动组装、检测及包装流程，手工操作减少，因而也多多降低了可能引起的质量或其它一些问题。利用FPC可较大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。北京智能手环排线FPC贴片生产
满足FPC各个生产环节的原材料供给。北京智能手环排线FPC贴片生产
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种:有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求比较高的场合，如:COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求比较高)等。由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。北京智能手环排线FPC贴片生产
