聚酰亚胺（PI）：聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI) ，是目前工程塑料中耐热性较好的品种之一。PI作为一种特种工程材料，已普遍应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入 21世纪较有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有这里的微电子技术"。PI 塑料在智能设备上有应用。上海PI耐磨块
应用领域：航空航天：由于其高耐热性、强度高和良好的耐腐蚀性，PI被普遍应用于航空航天领域，如制造飞行器的发动机部件、机翼结构件、航空电子设备等。电子电气：在电子电气领域，PI可用于制造印刷电路板、绝缘薄膜、电线电缆、电子封装材料等，其优良的电性能和耐高温性能能够满足高性能电子产品的要求。汽车工业：PI可用于制造汽车发动机的零部件、变速器部件、制动系统部件等，提高汽车的性能和可靠性。此外，还可用于制造汽车电子设备中的绝缘材料和线路板等。浙江PI棒规格PI塑料的绝缘性能优异，常用于电缆护套的材料选用。
根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺（PI）可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已普遍应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪较有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（problem solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有这里的微电子技术"。
聚酰亚胺（PI）的性能：1、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸 稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的 性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500 小时水煮。2、聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。3、聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。随着科技的发展，越来越多的新型制备工艺被开发出来，为PI材料的应用提供了更多可能性。PI 塑料的耐磨性佳，使用寿命长。
聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-） 的一类聚合物，是综合性能较佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上 ，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗只0.004～0.007，属F至H级绝缘。根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型 。此外，在汽车工业中，PI塑料也被用于制造刹车片、传动齿轮等部件，明显提高了汽车的制动性能和传动效率。PI 塑料的抗老化性强，经久耐用。浙江PI棒规格
PI塑料在新型电池技术中扮演着重要角色，提升电池效率。上海PI耐磨块
加聚型PI：由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺。获得普遍应用的主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。(1) 聚双马来酰亚胺，聚双马来酰亚胺是由顺丁烯二酸酐和芳香族二胺缩聚而成的。它与聚酰亚胺相比，性能不差上下，但合成工艺简单，后加工容易，成本低，可以方便地制成各种复合材料制品。但固化物较脆。(2) 降冰片烯基封端聚酰亚胺树脂，其中较重要的是由NASA Lewis研究中心发展的一类PMR（for insitu polymerization of monomer reactants, 单体反应物就地聚合）型聚酰亚胺树脂。PMR型聚酰亚胺树脂是将芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2,3-二羧酸的单烷基酯等单体溶解在一种烷基醇（例如甲醇或乙醇）中，为种溶液可直接用于浸渍纤维。上海PI耐磨块
