芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。在FlipChip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(SolderBall)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。等离子体就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。天津实验室等离子清洗机
等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、涂覆等目的。等离子清洗机的主要作用机理是通过产生等离子体来处理样品表面,使得表面变得更加清洁、活化或蚀刻。等离子体是一种由离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等组成的特殊状态,它具有极高的化学活性,可以有效地与样品表面发生反应,从而清洁表面或改变表面的性质。贵州plasma等离子清洗机生产企业等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机,或者等离子表面处理仪。
等离子清洗机(plasma cleaner)是高科技的一款表面处理设备,通过等离子体来达到表面处理的作用;获得清洗、活化、刻蚀、涂层等多方向的应用,解决各种行业的表面处理难题。1、等离子清洗机原理密闭的反应腔体(真空室、真空腔体)被真空泵不断抽气,从1个标准大气压下降到设定的压力值并维持真空度;通入氩、氢、氮气等工艺气体,启动等离子发生器,让反应腔体内电极之间产生高压交变电场,使得自由电子能量加速,去激发工艺气体分子形成等离子体,具有高反应活性或高能量的等离子体,会与有机污染物及微颗粒污染物反应、碰撞形成各种挥发性物质,这些挥发性物质伴随工艺气流由真空泵抽取出去,从而达到被处理对象表面清洁、活化等目的。
汽车内外饰件普遍呈弯曲、凹凸等非平面造型,在喷漆、粘接、涂覆工艺前,可使用等离子设备对汽车内饰件、仪表板、储物盒、天窗导轨、车灯等内外饰件进行表面活化,确保后续工艺质量。等离子表面处理具有处理效果均匀。无明火室温处理,材料不易烫坏变形、环保无污染和适用范围广等优点,在汽车产业中也起着不可或缺的作用。①塑料内饰件粘接前经等离子处理可实现表面活化,改善表面润湿性,确保粘接质量。②大尺寸弯曲、凹凸非平面的内饰件可使用真空等离子清洗机高效、均匀地进行表面活化处理,不同规格的内饰件可定制相应尺寸的腔体。在光伏电池制程中,等离子表面处理可用于玻璃基板表面活化,阳极表面改性,涂保护膜前处理等。
半导体芯片作为现代电子设备的组成部分,其质量和可靠性对整个电子行业至关重要。Die Bonding是将芯片装配到基板或者框架上去,基板或框架表面是否存在有机物污染和氧化膜,芯片背面硅晶体的浸润性等均会对粘接效果产生影响,传统的清洗方法已经无法满足对芯片质量的要求。使用微波plasma等离子清洗机处理芯片表面能有效地清洁并改善表面的浸润性,从而提升芯片粘接的效果。微波是指频率在300MHz-300GHz之间的电磁波,波长约1mm-1m,具有机动性高、工作频宽大的特性,使用微波发生器配1.25KW电源产生微波将微波能量馈入等离子腔室内,使微波能量在低压环境下形成等离子体。等离子表面处理机可以用于印刷或粘合前处理,可以提高产品的可靠性和一致性。四川宽幅等离子清洗机厂商
等离子清洗机采用干法清洗,无需使用大量水资源,避免了传统水洗方式对环境的污染。天津实验室等离子清洗机
汽车储物盒在做静电植绒时,通常会在基材上胶前加上一层底涂,以使胶水与储物盒的粘接性更好。采用等离子体表面处理技术来替代上胶前的上底涂工艺,不仅可以活化表面提高粘接力,而且还能降低成本,工艺更加环保。为确保汽车车灯的长期使用寿命,必须对它们进行有效保护,防止水分进入。所以在车灯内胶条(凹槽深20mm)粘接工艺前可使用大气射流等离子进行表面活化,提高胶水的黏附性能,从而确保车灯的可靠粘接和长期密封。在汽车挡风玻璃上面印刷油墨或粘接物件,为取得必要的粘结力,通常会用化学底涂方式来处理表面,这些底涂层含有易挥发的溶剂,一定程度上在以后车辆的使用中会散发出来。使用等离子处理可以对玻璃表面进行活化处理,提高粘接性和可靠性,而且更加环保。天津实验室等离子清洗机