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具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍，冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；由两组份组成：树脂和固化剂，均呈液态；该材料重要的特点是：粘度低，具有的流动性，从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它适用于电子行业及空隙样品等。

冷镶嵌的真空度对镶嵌效果的影响？一次性镶嵌树脂厂家现货

对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍，冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；由两组份组成：树脂和固化剂，均呈液态；该材料重要的特点是：粘度低，具有的流动性，从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它适用于电子行业及空隙样品等。二、技术参数组元：500g树脂、250g固化剂硬化无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化。

国产镶嵌树脂代理品牌镶嵌树脂的收缩率对金相试样有何影响？

从成本和可及性角度看，镶嵌树脂为个人爱好者和专业用户提供了相对灵活的选择方案。相较于某些专业的工业封装材料或贵金属镶嵌，入门级的镶嵌树脂套件价格通常较为亲民，且容易通过线上或线下渠道购得。这使得进行小规模制作、教学实验或兴趣爱好项目成为可能。操作所需的设备，如小型真空泵、UV灯或简易模具，其初期投入也相对可控。当然，专业级的高性能树脂或大型设备成本会上升。总体而言，镶嵌树脂在满足基本固定、保护和展示需求方面，展现出了一定的成本效益优势，降低了进入相关制作领域的门槛。

赋耘检测技术（上海）有限公司对切片分析提供大量方案。切片分析技术在PCB行业中是常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。主要检测服务有：电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。赋耘提供切片分析一系列产品，常用切片分析用到的冷镶嵌树脂有冷镶嵌王FCM2，厂家直销，电子行业用的非常，包装：（小包装）750克粉末+500ml液体（大包装）1000克粉末+800ml液体优点：镶嵌速度快，缺点：固化温度高，有异味。 赋耘检测技术（上海）有限公司热镶嵌料热镶嵌树脂厂家生产，库存足！

赋耘检测技术（上海）有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释，按照操作温度来说，有冷镶嵌和热镶嵌两种，冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂，加入固化剂，然后浇入塑胶模具中，然后发生交联固化的过程；冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍，冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。

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当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细品名颜色适用对象特征热镶嵌料黑色日常制样使用磨去速度快黑色导电样品磨去速度中黑色保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品磨去速度慢红色孔隙样品等磨去速度中透明对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明，磨去速度快白色日常制样使用磨去速度快透明镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品可溶解，透明冷镶嵌王半透明对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机水晶王透明也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业价格低，经济实用固化时间：30分钟环氧王透明发热少，温度低，可用于有机材料样品当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙属环氧树脂类固化时间：约3小时。 一次性镶嵌树脂厂家现货