在半导体镀膜工艺中，基材表面的润湿性能直接影响镀膜层的附着力、均匀性与成膜质量，晟鼎精密接触角测量仪通过测量镀膜前后的接触角变化，评估镀膜工艺效果，指导工艺参数优化。镀膜前，需测量基材（如硅晶圆、玻璃）表面的接触角，确保表面清洁度与润湿性符合镀膜要求（如镀膜前基材水接触角需＜15°，避免污染物影响镀膜结合）；镀膜后，通过测量水或特定检测液体在镀膜层表面的接触角，判断镀膜层的表面性能（如疏水涂层需接触角＞90°，导电涂层需具备特定亲水性以适配后续工艺）。此外，还可通过测量动态接触角，分析镀膜层表面的均匀性（动态曲线无明显波动说明涂层均匀）；通过计算表面自由能，评估镀膜层与基材的界面结合强度（表面自由能差值越小，结合越稳定）。该应用可帮助企业优化镀膜厚度、沉积温度、气体氛围等参数，减少镀膜缺陷（如脱落），提升半导体器件的性能与可靠性。晟鼎水滴角测量仪功能丰富、涵盖了所有接触角检测的动态分析功能。北京表面接触角测量仪产品介绍
接触角可用来评价头发护理产品的效果护发产品是为特定应用而制，适于不同类型的头发。在每个应用步骤中，护理产品与头发表面接触并改变其某些表面特征。我们的测量仪器可以分析几束甚至单根头发的表面，可用于将产品与头发或应用的特定性质相匹配。使用纤维型测定润湿性人的头发有疏水保护层，洗发时需要去除疏水性的污染物，同时再次为头发提供保护。护发素通过对头发包裹平滑涂层改变头发表面。采用纤维接触角技术可根据护发产品应用前后的头发润湿性变化测量产品的质量和对头发表面的改变。北京视频光学接触角测量仪使用方法当液体与固体达成接触时，液体表面张力越大接触角越大，固体表面能越大接触角越小。
接触角测量仪是东莞晟鼎精密仪器有限公司主营的表面性能检测设备品类之一，其技术定位是为材料科学、化工、电子、医疗等领域提供精细的表面润湿性能量化表征工具。该设备基于表面物理化学原理，通过捕捉液体在固体表面形成的接触角图像，分析固体表面的亲水性、疏水性及表面自由能，将传统定性观察转化为定量数据（测量精度≤±0.1°），为材料研发、生产工艺优化、产品质量控制提供客观数据支撑。其价值在于解决 “表面性能不可见、难量化” 的问题，可通过接触角数值判断材料表面清洁度、涂层效果、改性程度等关键指标，例如通过测量水在固体表面的接触角区分亲水（接触角＜90°）与疏水（接触角＞90°）特性，通过对比处理前后的接触角变化评估表面改性工艺效果，是各行业开展表面性能研究与质量管控的基础设备。
接触角的概念：所谓接触角就是固一液界面与气一液界面之切线在三相点处的夹角。接触角的大小决定了润湿程度，接触角本身取决于界面张力的相对大小。固体表面能被液体润湿，接触角越小．润湿性越大，铺展性也愈大，当接触角为零时，叫完全润湿；固体表面不被液体润湿，说明接触角越大，润湿性越小，辅展性越小，液面易收缩成球形。当接触角等于180度时，叫完全不润湿。必须指出，润湿与不润湿是一种相对的概念，没有不润湿物质，它们只是程度上的差异。习惯上是这样区分的：接触角＜90度称为润湿；接触角＞90度，称为不润湿；接触角等于零度，叫完全润湿；接触角＝180度，叫完全不润湿。以上所指的接触角也叫平衡接触角，它没有考虑表面上的阻力，对一个弯曲液面，由于表面张力的作用。迫使弯曲液面向内收缩而产生一种额外的压力，这种额外的压力叫做附加压力，附加压力的方向始终指向曲率中心，注意附加压力只发生在弯曲液面上。SDC-500W接触角测量仪可同时满足6-12寸晶圆样品的多点位测试。
captive bubble 法（悬泡法）是晟鼎精密接触角测量仪针对特殊样品开发的测量方法，主要解决多孔材料、粉末压片、高吸水材料等无法通过 sessile drop 法测量的难题，其原理与座滴法相反，通过分析浸没在液体中的样品表面捕获的气泡轮廓计算接触角。该方法的技术流程为：首先将样品浸没在装有测试液体（如蒸馏水、乙醇）的液体池中，确保样品表面与液体充分接触；然后通过气泡发生器在样品表面生成 1-3μL 的微小气泡，气泡附着在样品表面形成稳定形态后，工业相机从液体池侧面采集气泡图像；软件提取气泡轮廓与样品表面的夹角，即为接触角数值（与座滴法测量结果互补）。其技术特点包括：一是避免样品吸水导致的液滴变形，适用于陶瓷膜、过滤膜等多孔材料；二是可测量透明样品的双面接触角，通过在样品两侧分别生成气泡，同时获取两面的润湿性能数据；三是液体池支持温度控制（25-80℃），可模拟不同温度环境下的样品表面性能变化。该方法的测量精度与座滴法一致（≤±0.1°），为特殊材料的表面性能检测提供了有效解决方案。接触角测量仪需测 2-3 种已知液体接触角，计算表面自由能。湖北全自动接触角测量仪重量
接触角越大，表示材料表面越疏水，接触角越小则材料表面越亲水。北京表面接触角测量仪产品介绍
在半导体晶圆制造流程中，表面清洁度直接影响后续光刻、镀膜、离子注入等工艺的质量，晟鼎精密接触角测量仪是晶圆清洗工艺质量控制的关键设备，通过测量水在晶圆表面的接触角判断清洁效果。晶圆在切割、研磨、光刻等工序后，表面易残留光刻胶、金属离子、有机污染物，这些污染物会破坏晶圆表面的羟基结构（-OH），导致接触角明显变化。清洁后的晶圆表面（如硅晶圆）因富含羟基，水接触角通常＜10°（强亲水性）；若表面存在污染物，接触角会明显增大（如残留光刻胶会使接触角升至 30° 以上），据此可快速判断清洗是否达标。在实际检测中，需将晶圆裁剪为合适尺寸（如 20mm×20mm），固定在样品台并确保水平，采用 sessile drop 法滴加 1-2μL 蒸馏水，采集图像并计算接触角，同时需在晶圆不同位置（中心 + 四角）进行多点测量，确保表面清洁均匀性。该应用可实现清洗工艺的快速检测（单次测量时间＜1 分钟），避免因清洗不彻底导致器件缺陷，保障半导体晶圆的生产质量稳定性。北京表面接触角测量仪产品介绍
