沉积 / 刻蚀腔体及部件清洁清洁对象：CVD（化学气相沉积）腔体、PVD（物***相沉积）靶材、刻蚀机反应室（内壁、喷头、电极）。污染问题：沉积过程中，薄膜材料（如 SiO₂、SiN、金属 Cu/Al）会在腔体壁、靶材边缘沉积，形成 “结垢层”，积累到一定厚度会剥落并污染晶圆；刻蚀反应室中，等离子体与晶圆反应生成的聚合物（如 CF₄刻蚀硅产生的 CxFy）会附着在喷头和电极表面，导致刻蚀速率不均匀。干冰清洗作用：无需拆卸腔体（传统清洁需拆解，耗时 4-8 小时，且可能引入外界污染），通过酷尔森icestorm干冰颗粒的冲击和低温脆化效应，使结垢层（硬度较高的陶瓷或金属薄膜）与腔体基材分离，随气流排出。保护腔体内部精密部件（如石英喷头、金属电极）：控制干冰颗粒尺寸（3-5mm）和压力（0.3-0.6MPa），可去除靶材边缘的沉积残留，同时不损伤靶材表面（靶材精度直接影响沉积薄膜的均匀性）。这个过程通过热震冲击和"微型爆破"效应，破坏污垢与基体的结合力，从而将污垢剥离。陕西德国原装干冰清洗生产商
干冰清洗在模具行业的**优势无损性：干冰硬度低，冲击过程中不会对模具表面造成划痕、磨损或变形，尤其适合精密模具（如带有镜面抛光、纹理图案的模具）。环保性：干冰由食品级二氧化碳制成，升华后变为气体，无废水、废渣或化学残留，避免了化学清洗剂对操作人员健康的危害和对环境的污染，符合环保法规要求。高效性：无需拆卸模具，可在生产线原位清洗，大幅缩短清洁时间，减少停机损失，尤其适合批量生产的模具维护。适应性强：可清洁复杂结构（如深腔、窄缝、异形孔），且不受模具材质或表面处理工艺（镀铬、氮化、喷涂）限制。延长模具寿命：避免了传统清洗中因机械摩擦、化学腐蚀或温度骤变导致的模具损伤，间接降低模具更换频率和生产成本。三、注意事项清洗时需根据模具材质、污垢类型调整干冰颗粒大小、喷射压力和距离，避免因参数不当导致局部低温应力过大。对于带有电子传感器或精密传动部件的模具，需避开关键区域，防止高速干冰颗粒影响其功能。总之，酷尔森coulson干冰清洗在模具行业中通过“高效清洁+无损保护+环保安全”的特性，成为提升模具维护效率、延长使用寿命、保障产品质量的重要技术手段，尤其适用于高精度、复杂结构模具的日常清洁与检修。干冰清洗干冰清洗适用于骨科器械（如PEEK材料）的去毛刺、硅胶模具的在线清洁以及医疗产品的表面处理。
在半导体行业，生产环境（如 Class 1 级洁净室）和产品（晶圆、芯片、精密部件）对 “零污染、无损伤、超高洁净度” 的要求堪称工业领域**严苛标准之一。酷尔森icestorm干冰清洗凭借无残留、化学惰性、低温无损、适配精密场景等特性，成为解决半导体生产中 “微污染物去除、设备维护、产品良率提升” 的关键技术。其**应用场景覆盖晶圆制造、封装测试及设备维护全流程，具体如下：一、晶圆制造环节：从光刻到沉积 / 刻蚀的精密清洁晶圆（硅片、化合物半导体晶圆）是半导体的**基材，其表面及生产设备的洁净度直接决定芯片的良率（每片晶圆含数百个芯片，一个微米级杂质可能导致整片失效）。干冰清洗在以下关键工序中发挥不可替代的作用：1. 光刻掩模版（光罩）清洁清洁对象：光刻掩模版（表面镀铬层、石英基底）、光罩盒（Pod）。污染问题：光罩是光刻图案的 “母版”，表面若残留纳米级颗粒（≤0.1μm）、有机污染物（如光刻胶残渣）、金属离子，会导致光刻图案转移时出现缺陷（如线宽偏差、图形畸变），直接降低芯片良率。传统清洁（如兆声波清洗、化学湿法清洗）可能引入水分残留或划伤镀铬层（厚度*数十纳米）。
油舱清洗：安全与环保的**传统痛点：化学溶剂清洗产生有毒废水，高压水洗需处理含油污水，且舱内油气环境易引发。干冰应用：干冰升华后*残留气态CO₂，无化学污染；低温固化残留油污，抑制油气挥发，从源头杜绝燃爆风险。实测显示，油舱清洗效率提升40%，且符合IMO严格环保法规。操作创新：配合机器人搭载干冰喷头，实现密闭空间自动化清洗，避免人员进入高危环境。 四、其他关键场景应用船体清洁：去除船体附着的藻类、贝类及锈层，恢复船体光滑度，降低燃油消耗5–10%。发动机舱除油污：在不拆解发动机前提下，去除积碳与油渍，减少停机时间。集装箱与海上平台：自动化干冰清洗系统实现集装箱内外壁***清洁；海上平台配备可调高度/角度的喷头支架，适应复杂结构。下表概括了酷尔森环保科技（上海）有限公司干冰清洗与传统方法的差异：评估维度干冰清洗传统方法（高压水/化学）清洗介质固态CO₂（无添加）水+化学溶剂水消耗零高（单船次可达数十吨）二次污染风险无废水/化学废料需处理表面损伤风险极低（非研磨）中高（高压水/机械摩擦）复杂结构清洁能力优异（深入缝隙）有限**优势总结：环保性：零废水、零化学添加，符合IMO 2025海洋污染防治新规。电力行业中，其设备可清洁定子绕组缝隙的碳粉，且不影响绝缘性能，清洗后可直接恢复运行。
coulson的干冰清洗技术在芯片（半导体）制造行业中的应用是一种高效、精密且环保的清洁方法，尤其适用于对污染极度敏感、不能接触液体或化学溶剂、且需要避免物理损伤的精密设备和组件。以下是其在该行业的主要应用场景、优势和技术要点：一、 **应用场景晶圆制造设备维护与清洁：等离子体刻蚀/沉积设备腔室： 这些腔室（如反应室、气体喷淋头、静电卡盘边缘、腔壁、挡板）内部会积累聚合物、残留光刻胶、金属沉积物、副产物等顽固污染物。干冰清洗能有效去除这些沉积物，无需拆卸设备或使用腐蚀性化学品，***减少设备停机时间。化学气相沉积/物***相沉积设备： 类似刻蚀设备，腔室内部、喷头、加热器等部件上的薄膜沉积残留物需要定期去除。离子注入机部件： 清洁束流线、靶室、扫描系统等部件上的污染物。光刻机**部件： 清洁机台框架、导轨、防护罩等非光学**部件上的微粒和有机物（如润滑脂、指纹、环境尘埃），避免污染物迁移到**光学区域。注意：不能直接用于清洁极其精密的光学元件（如透镜、反射镜）。扩散炉管及舟： 清洁炉管口、石英舟等部件上的氧化物、掺杂剂残留等。随着制造业对产品质量和环保要求的不断提升，酷尔森干冰清洗在焊装夹具、工装中的应用前景将更加广阔。陕西德国原装干冰清洗生产商
酷尔森干冰清洗通过“冷脆-冲击-膨胀”，彻底去除顽固污渍，同时保护设备基材，提高生产效率，降低成本。陕西德国原装干冰清洗生产商
注意事项针对极敏感部件（如光刻机镜头、光罩镀铬层），需采用“超细亚微米干冰颗粒”（0.5-1μm）和“脉冲式低压力喷射”，避免气流冲击导致的微损伤。清洁过程需在洁净室内**区域进行，配合高效过滤器（HEPA）回收剥离的污染物，防止二次扩散。综上，酷尔森icestorm干冰清洗通过解决半导体行业“微污染去除难、精密部件易损伤、清洁与效率矛盾”三大痛点，成为提升芯片良率（尤其先进制程，如7nm及以下）和生产稳定性的**工艺辅助技术，在半导体国产化趋势中，其应用场景正从设备维护向晶圆直接清洁（如先进封装前的焊盘处理）进一步拓展。在半导体行业，生产环境（如 Class 1 级洁净室）和产品（晶圆、芯片、精密部件）对 “零污染、无损伤、超高洁净度” 的要求堪称工业领域**严苛标准之一。干冰清洗凭借无残留、化学惰性、低温无损、适配精密场景等特性，成为解决半导体生产中 “微污染物去除、设备维护、产品良率提升” 的关键技术。陕西德国原装干冰清洗生产商
