深圳普林电路研发的大功率信号隔离 PCB,兼具高功率承载能力与信号隔离功能,采用高绝缘强度的基板材料(击穿电压≥400V/mm),搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过集成信号隔离模块,实现功率信号与控制信号的电气隔离,避免功率信号干扰控制信号,保障设备安全稳定运行。该 PCB将功率线路与控制线路分区布局,中间设置隔离层,进一步增强隔离效果,同时优化散热设计,提升功率工作时的散热效率,避免过热问题。在工艺制作上,采用高可靠性的电镀工艺确保功率线路的导电性与稳定性,同时经过严格的功率循环测试与隔离性能测试(隔离电压≥2000V AC),验证产品性能。该大功率信号隔离 PCB 广泛应用于工业领域的大功率电源设备,如开关电源的功率输出与控制隔离电路,能隔离功率输出与控制信号;在新能源领域的储能系统中,如电池管理系统的功率与信号隔离电路,可隔离电池功率信号与控制信号;在医疗设备的大功率电源电路中,如医用高压电源的功率与控制隔离电路,能保障医疗设备使用安全。深圳普林电路可根据客户的功率参数、隔离需求,提供定制化大功率信号隔离 PCB 方案。深圳普林电路新能源 PCB 耐高电压冲击,适配充电桩控制模块,保障充电过程安全稳定。深圳超长板PCB制作
深圳普林电路生产的埋盲孔 PCB,通过精密的钻孔与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏于内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.1mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的电气性能与可靠性。该 PCB借助埋盲孔技术减少表面开孔,为线路布局节省空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号完整性。选用高 Tg(≥160℃)的 FR-4 基板材料,使 PCB 具备良好的耐高温性能,适应设备焊接与长期工作的高温环境。该埋盲孔 PCB 适用于消费电子领域的路由器,可集成多端口高速网络电路;在医疗设备的便携式诊断仪中,如超声诊断仪电路,能通过高密度集成缩小设备体积;在工业控制领域的高精度检测设备中,可集成多个传感器接口,提升检测精度。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔生产技术,可根据客户的层数、孔径要求,提供定制化服务,确保产品满足高密度集成需求。广东手机PCB软板深圳普林电路 PCB 采用环保油墨印刷,无有害气体释放,适配室内智能家电控制板,符合健康使用需求.
深圳普林电路电源 PCB 产品针对电源设备的高功率、高散热需求研发,已服务超过 60 家电源制造企业。该产品采用高导热性的基材,如金属基 PCB、高 Tg FR-4 基材,热导率可达 0.8W/(m・K) 以上,能快速将电源模块工作时产生的热量传导出去,避免因过热导致的元器件损坏,延长电源设备使用寿命。在电路设计方面,电源 PCB 采用大电流布线设计,铜箔宽度与厚度经过精确计算,确保能承载高电流传输,同时优化的接地设计与滤波电路,减少电源噪声对电路的影响,提升电源输出稳定性。此外,产品具备高绝缘强度,击穿电压可达 500V 以上,避免电路短路风险,且经过严格的耐高压测试与老化测试。
深圳普林电路研发的工业级信号隔离 PCB,针对工业环境中信号干扰问题,采用信号隔离设计,通过集成隔离模块,实现不同信号回路的电气隔离,避免工业设备间的信号干扰,保障信号传输的纯净性与稳定性。该 PCB选用高绝缘性能的 FR-4 基板材料,提升隔离回路间的绝缘电阻(≥10¹³Ω),同时通过优化隔离层设计,增强隔离效果,减少信号串扰。在工艺制作上,采用精密的蚀刻工艺确保隔离线路边缘平整,减少隔离间隙的信号泄漏,同时经过严格的工业环境测试(抗振动、耐湿热)与隔离性能测试(隔离电压≥2500V AC),验证产品性能。该工业级信号隔离 PCB 广泛应用于工业自动化设备的信号接口电路,如 PLC 与传感器之间的信号隔离电路,能避免传感器信号干扰 PLC 工作;在工业电力设备中,如变频器与电机控制器之间的信号隔离电路,可隔离高压信号对控制器的影响;在智能工厂的设备互联电路中,能隔离不同设备间的信号干扰,保障数据交互稳定。深圳普林电路可根据客户的隔离电压需求、工业场景参数,提供定制化工业级信号隔离 PCB 服务。深圳普林电路智能家居 PCB 兼容性广,适配全屋智能中控系统,连接多设备无卡顿。
深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB,针对工业高温环境(如冶金、化工行业)研发,采用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温阻焊剂(耐温≥220℃)与高温焊接工艺,能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保高温下不出现分层现象,同时线路采用耐高温铜箔(耐温≥300℃),保障高温下的电气性能稳定,经过严格的高温老化测试(180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%)与热冲击测试(-40℃至 180℃循环 50 次无故障),验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路,能适应炉体附近的高温环境;在化工行业的反应釜温度控制电路中,可承受反应过程中的高温;在玻璃制造设备的加热控制电路中,能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求,提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。深圳普林电路物联网 PCB 低功耗设计,适配智能门锁,延长设备电池续航时长。广东汽车PCB定制
深圳普林电路汽车电控 PCB 多层化设计,适配智能驾驶域控,集成多传感器接口。深圳超长板PCB制作
深圳普林电路生产的多层功率分配 PCB,专为多通道功率分配场景设计,采用高导热系数(≥1.8W/(m・K))的 FR-4 基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能实现大功率信号的均匀分配,同时快速传导功率分配过程中产生的热量,避免局部过热。该 PCB集成高精度功率分配器模块,通过微带线、带状线结合的设计,确保功率在多通道间分配误差≤3%,阻抗匹配精度控制在 ±8% 以内,减少功率因阻抗不匹配产生的损耗。在工艺制作上,采用自动化电镀工艺确保功率分配线路的均匀性,同时经过严格的功率分配测试与热性能测试,验证产品性能。该多层功率分配 PCB 广泛应用于通信领域的基站功率放大电路,如 5G 基站的多通道功率分配电路,能将大功率信号均匀分配至各发射通道;在工业领域的高频加热设备中,如多工位感应加热设备的功率分配电路,可实现功率在多个加热工位的均匀分配;在雷达系统的多天线馈电电路中,能为各天线均匀提供功率,保障雷达探测性能。深圳普林电路可根据客户的通道数量、功率参数,提供定制化多层功率分配 PCB 解决方案。深圳超长板PCB制作