企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB,专为高频信号耦合场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗的特种基板材料,能实现高频信号的高效耦合,减少耦合过程中的信号损耗,耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计(如平行微带线耦合、耦合孔设计),控制耦合系数(可根据需求调整 0.1-0.9),同时阻抗控制偏差≤±8%,避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置,经过严格的耦合效率测试与高频性能测试,验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路,如射频通信系统的信号耦合器电路,能实现信号的无失真耦合;在测试仪器的信号采样电路中,可高效耦合被测高频信号,减少对原信号的影响;在雷达系统的信号处理电路中,能实现雷达信号的耦合与分配,保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数,提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。深圳普林电路工业控制 PCB 抗电磁干扰,适配 PLC 控制器,保障工业生产中信号稳定传输。深圳四层PCB定制

深圳普林电路生产的工业级 PCB,针对工业环境的高温、高湿、振动、粉尘等复杂条件优化设计,采用 FR-4 增强型基板材料,具备优异的机械强度与抗冲击性能,能承受工业设备运行过程中的振动冲击(10-2000Hz,加速度 10G)。该 PCB 经过严格的耐湿热测试(40℃、90% RH 条件下持续工作 1000 小时)与耐粉尘测试,在恶劣环境下仍能保持稳定电气性能,绝缘电阻≥10¹²Ω,避免因环境因素导致短路、断路问题。在电路设计上,可集成控制、通信、信号采集等多模块功能,减少设备内部 PCB 数量,简化布线,降低维护成本。该工业级 PCB 广泛应用于工业机器人的伺服控制电路,能稳定传输电机控制信号;在智能生产线的 PLC 设备中,可承载多输入输出模块的信号交互,实现自动化生产;在电力系统的控制柜电路中,能适应变电站的高温高湿环境,保障电力设备稳定运行。深圳普林电路的工业级 PCB 符合 IEC 61249 工业标准,可根据客户的工业场景参数,提供定制化生产服务,确保产品适配工业环境。广东双面PCB打样深圳普林电路 PCB 最小孔径可达 0.15mm,支持高密度过孔设计,适配微型精密仪器,满足紧凑布局需求。

深圳普林电路的多层耐低温 PCB,专为低温工作环境研发,采用耐低温性能优异的 FR-4 基板材料与特种阻焊剂,能在 - 65℃至 85℃的低温环境下保持稳定的电气性能与机械强度,避免低温导致的基板脆化、线路断裂等问题。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保在低温循环环境下不出现分层现象,同时线路采用耐低温的铜箔与焊接工艺,保障元件在低温下焊接牢固。经过严格的低温冲击测试(-65℃至 25℃快速循环 50 次)与低温存储测试(-65℃持续存储 1000 小时),产品性能无明显衰减。该耐低温 PCB 广泛应用于极地科考设备的控制电路,如极地气象站的监测模块,能适应极端低温环境;在航空航天领域的航天器低温区域电路中,如卫星的遥感设备电路,可承受太空低温环境;在冷链物流的温度监测设备中,能在低温仓储环境下稳定传输监测信号。深圳普林电路可根据客户的低温环境参数、层数需求,提供定制化耐低温 PCB 解决方案,确保产品在低温环境下可靠工作。

深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司,能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积,降低电路电阻,减少电流传输过程中的热量产生,同时具备良好的散热性能,可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构,避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺,铜层结晶细密,附着力强,经过冷热冲击测试(-40℃至 125℃,循环 1000 次)后,铜层无脱落、开裂现象。此外,厚铜 PCB 支持复杂的电路设计,可实现大面积铜皮铺设,提升接地性能,减少电磁干扰。目前,该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统(BMS)、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域,某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后,其 BMS 的电流承载能力提升,散热效率提高,有效延长了电池的使用寿命,降低了电池过热的风险。​深圳普林电路智能家居 PCB 兼容性广,适配全屋智能中控系统,连接多设备无卡顿。

深圳普林电路研发的大功率信号隔离 PCB,兼具高功率承载能力与信号隔离功能,采用高绝缘强度的基板材料(击穿电压≥400V/mm),搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过集成信号隔离模块,实现功率信号与控制信号的电气隔离,避免功率信号干扰控制信号,保障设备安全稳定运行。该 PCB将功率线路与控制线路分区布局,中间设置隔离层,进一步增强隔离效果,同时优化散热设计,提升功率工作时的散热效率,避免过热问题。在工艺制作上,采用高可靠性的电镀工艺确保功率线路的导电性与稳定性,同时经过严格的功率循环测试与隔离性能测试(隔离电压≥2000V AC),验证产品性能。该大功率信号隔离 PCB 广泛应用于工业领域的大功率电源设备,如开关电源的功率输出与控制隔离电路,能隔离功率输出与控制信号;在新能源领域的储能系统中,如电池管理系统的功率与信号隔离电路,可隔离电池功率信号与控制信号;在医疗设备的大功率电源电路中,如医用高压电源的功率与控制隔离电路,能保障医疗设备使用安全。深圳普林电路可根据客户的功率参数、隔离需求,提供定制化大功率信号隔离 PCB 方案。深圳普林电路 PCB 生产周期可控,加急订单快速交付,适配客户紧急研发项目,缩短产品上市周期。广东高频PCB线路板

深圳普林电路毫米波雷达电路板用 PTFE 基材,适配 77GHz 车载雷达,减少信号干扰。深圳四层PCB定制

深圳普林电路汽车 PCB 产品已通过 IATF16949 汽车行业质量管理体系认证,已为多家汽车整车与零部件企业提供产品,能满足车载环境对 PCB 的严苛要求。该产品采用耐高温、抗振动的特殊基材,可在 - 40℃至 150℃的温度范围内稳定工作,且经过严格的振动测试(频率 10Hz-2000Hz,加速度 20G)与冲击测试(加速度 100G,持续时间 1ms)后,仍能保持电路导通性与结构完整性。在电气性能方面,汽车 PCB 具备低阻抗、高绝缘强度的特点,可抵御车载系统中的电磁干扰,确保各电子模块之间的信号正常传输。此外,产品还通过了耐油污、耐湿热、耐盐雾等测试,能适应汽车在不同路况与气候条件下的使用环境。目前,该产品已应用于汽车发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、自动驾驶感知模块、新能源汽车充电系统等领域,某汽车制造商采用该产品后,其车载电子系统的故障率降低,使用寿命延长,提升了整车的可靠性与用户体验。​深圳四层PCB定制

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